2024Week11人工智能AI：通信行业深度报告：AI热浪起，液冷迎来黄金时代

AI带来高算力需求，叠加双碳时代严控PUE，在数据中心高密度化时代，液冷优势日益凸显。（1）主流计算芯片功耗不断增加。Intel多款CPU TDP已达350W，NVIDIA的H100SXM TDP甚至达到700W，B100TDP或将达到1000W左右，国产计算芯片TDP也在350W左右，逼近风冷单点散热极限；（2）出于组网方式和应用的考虑，AI集群功率密度较高。AI集群对算力密度有一定要求，训练单元过于分散不利于作业开展，减少组网距离亦可减少通信耗材开支。（3）单机柜功率不断增长，逼近风冷散热极限。NVIDIA DGX A100服务器单机最大功率约在6.5KW左右，在机柜上架率不变的情况下，服务器功率上升导致单机柜功率亦不断增长，逼近风冷12-15KW散热极限，继续采用风冷散热将导致行间空调需求数量陡增，高密度散热场景下液冷方案成本和性能优势显著。（4）IDC耗电量与日俱增，节能减排迫在眉睫。在双碳战略引导下，政策对PUE要求趋严，加速推动IDC向低碳化演变，液冷是散热技术演变的必经之路，未来有望成为首选。