2024Week11人工智能AI:通信行业深度报告:AI热浪起,液冷迎来黄金时代

AI带来高算力需求,叠加双碳时代严控PUE,在数据中心高密度化时代,液冷优势日益凸显。(1)主流计算芯片功耗不断增加。Intel多款CPU TDP已达350W,NVIDIA的H100SXM TDP甚至达到700W,B100TDP或将达到1000W左右,国产计算芯片TDP也在350W左右,逼近风冷单点散热极限;(2)出于组网方式和应用的考虑,AI集群功率密度较高。AI集群对算力密度有一定要求,训练单元过于分散不利于作业开展,减少组网距离亦可减少通信耗材开支。(3)单机柜功率不断增长,逼近风冷散热极限。NVIDIA DGX A100服务器单机最大功率约在6.5KW左右,在机柜上架率不变的情况下,服务器功率上升导致单机柜功率亦不断增长,逼近风冷12-15KW散热极限,继续采用风冷散热将导致行间空调需求数量陡增,高密度散热场景下液冷方案成本和性能优势显著。(4)IDC耗电量与日俱增,节能减排迫在眉睫。在双碳战略引导下,政策对PUE要求趋严,加速推动IDC向低碳化演变,液冷是散热技术演变的必经之路,未来有望成为首选。

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