半导体行业25Q2持续稳健增长，国产AI算力厂商业绩表现亮眼
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报告在线阅读：20250911【MKList.com】半导体行业月报：半导体行业25Q2持续稳健增长，国产AI算力厂商业绩表现亮眼 | 四海读报
1. 一段话总结
2025年二季度半导体行业持续稳健增长，国内半导体行业（中信）营收1884.29亿元（同比+13.87%）、归母净利润147.63亿元（同比+23.99%），毛利率同环比回升；国产AI算力厂商业绩亮眼，寒武纪25Q2营收同比+4425.01%，海光信息同比+41.15%，进入国产替代加速期；全球半导体7月销售额620.7亿美元（同比+20.6%，连续21个月增长），WSTS预计2025年全球销售额同比+11.2%；国内外云厂商资本支出激增，北美四大云厂商25Q2合计874亿美元（同比+69%），国内三大互联网厂商合计616亿元（同比+168%），推动AI算力硬件需求；存储器价格分化，TrendForce预计25Q3 DRAM/NAND Flash价格持续上涨；行业估值高于近十年中位值，投资建议关注国产AI算力芯片产业链及PCB、铜连接、光芯片领域，风险包括下游需求不及预期、地缘政治冲突等。
2. 思维导图（mindmap脑图）
3. 详细总结
一、行业整体业绩：25Q2持续增长，盈利水平改善
1. 国内半导体行业表现
25Q2国内半导体行业（中信）核心财务指标呈现“营收+利润双增”态势，毛利率同环比持续回升，显示行业盈利水平改善：
| 指标 | 数值 | 同比变化 | 环比变化 | 关键亮点 |
|---|---|---|---|---|
| 营业收入 | 1884.29亿元 | +13.87% | – | 集成电路板块贡献主要增量（营收1273.52亿，同比+17.22%） |
| 归母净利润 | 147.63亿元 | +23.99% | +1.41pct | 分立器件板块增速最高（同比+127.71%），半导体设备板块同比+30.05% |
| 毛利率 | 26.29% | +1.72pct | +0.66pct | 行业从下行周期复苏，成本控制见效 |
| 净利率 | 7.49% | +0.41pct | +1.41pct | 高毛利AI算力芯片占比提升拉动盈利 |
2. 全球半导体行业表现
全球半导体市场延续增长趋势，区域分化明显，先进制程与AI相关需求是核心支撑：
- 销售额：2025年7月全球半导体销售额620.7亿美元，同比+20.6%（连续21个月增长），环比+3.6%；美洲市场表现突出（同比+29.3%），日本市场下滑（同比-2.1%）。
- 未来预测：WSTS预计2025年全球销售额达7009亿美元（同比+11.2%），2026年+8.5%；逻辑芯片（+13.4%）、存储器（+11.7%）为主要增长板块。
二、核心细分领域：国产AI算力爆发，存储器价格回升
1. 国产AI算力芯片：替代加速，业绩爆发
国产AI算力芯片厂商受益于自主可控需求，25Q2业绩表现远超行业平均，成为细分领域最大亮点：
| 厂商 | 25Q2营收（亿元） | 营收同比增速 | 营收环比增速 | 归母净利润同比增速 | 核心优势 |
|---|---|---|---|---|---|
| 寒武纪-U | 17.69 | +4425.01% | +59.19% | +324.97% | 端侧大模型适配能力，算力芯片覆盖云端/边缘端 |
| 海光信息 | 30.64 | +41.15% | +27.66% | +23.14% | 兼容x86架构，服务器级AI芯片市占率提升 |
| 芯原股份 | 5.84 | -4.84% | +49.90% | -27.86% | Chiplet技术领先，AI视觉芯片订单增长 |
2. 存储器：供需改善，价格看涨
2025年8月存储器价格呈现分化，但行业普遍看好Q3上涨，主要因原厂减产与AI需求拉动：
| 存储器类型 | 8月价格变动 | 25Q3价格预测 | 核心驱动因素 |
|---|---|---|---|
| DRAM | 指数环比+3.3% | 季增10%-15%（含HBM则15%-20%） | 原厂转向HBM产能，DDR4供需紧张，PC/Server备货需求 |
| NAND Flash | 指数环比-0.24% | 季增5%-10% | 企业级SSD需求（AI服务器）增长，原厂缩减低毛利产能 |
3. 半导体设备与硅片：产能扩张，需求回暖
- 设备：25Q2全球半导体设备销售额330.7亿美元（同比+23%），日本7月销售额4109.46亿日元（同比+18.1%）；SEMI预计2025年全球晶圆厂设备支出同比+2%，2026年+18%。
- 硅片：25Q2全球硅片出货量3327百万平方英寸（同比+9.6%，环比+14.9%），SEMI预计2025年出货量同比+9.5%，受益于AI芯片与先进制程需求。
三、下游需求：云厂商+消费电子+汽车多点驱动
1. 云厂商：资本支出激增，AI算力需求旺盛
国内外云厂商为布局AI基础设施，25Q2资本支出同比大幅增长，成为半导体行业核心需求来源：
| 云厂商类型 | 代表企业 | 25Q2资本支出 | 同比增速 | 环比增速 | 未来计划 |
|---|---|---|---|---|---|
| 北美四大 | 谷歌、微软、Meta、亚马逊 | 874亿美元 | +69% | +23% | 谷歌上调2025年预算至850亿（+13%），Meta预计2026年继续高增 |
| 国内三大 | 阿里、百度、腾讯 | 616亿元 | +168% | +12% | 阿里25Q2支出386.76亿（+220%），重点投入AI服务器与数据中心 |
2. 消费电子：AI终端渗透率快速提升
AI手机、AI PC、AI眼镜等终端产品加速落地，推动半导体需求结构升级：
| 终端类型 | 2025年关键数据 | 核心半导体需求 |
|---|---|---|
| AI手机 | 渗透率34%（Canalys预测），端侧大模型参数量达170亿（Counterpoint预测） | 高算力SoC（如骁龙8 Elite、天玑9400）、16GB LPDDR5X、硅碳负极电池 |
| AI PC | 渗透率35%（Canalys预测），800美元以上机型中AI PC占比超50% | NPU算力≥40TOPS的处理器（如酷睿Ultra 200V、锐龙AI 300）、PCIe 4.0 SSD |
| AI眼镜 | 全球销量350万台（同比+230%，wellsenn XR预测），雷鸟市占率45%（国内第一） | 低功耗SoC、微型显示屏驱动芯片、骨传导音频芯片 |
3. 新能源汽车：销量高增，半导体需求同步提升
2025年7月中国新能源汽车销量126.2万辆（同比+27.4%），占汽车总销量48.7%，带动车规级半导体（如MCU、功率半导体）需求增长，尤其智能驾驶相关芯片（激光雷达驱动、域控制器SoC）需求旺盛。
四、政策与行业动态：外部限制加剧，内部国产替代
1. 外部政策：美日荷持续制裁
近年美日荷对中国半导体产业限制不断升级，聚焦先进制造、设备与芯片：
| 时间 | 国家/地区 | 政策内容 |
|---|---|---|
| 2025年1月 | 美国 | 修订《出口管制条例》，新增25个中国实体（含智谱、算能旗下企业），限制16nm以下逻辑芯片 |
| 2025年5月 | 美国 | 废除《AI扩散规则》，全球禁用华为Ascend芯片，限制AI芯片用于中国AI模型训练 |
| 2025年8月 | 美国 | 计划对进口芯片征收100%关税，仅豁免美国本土生产或承诺建厂企业 |
2. 内部政策：地方支持AI与半导体
河南省印发《支持人工智能产业生态发展若干政策措施》，从模型研发、算力供给、人才引育等十大方面提供补贴，助力本地半导体与AI产业融合。
五、投资建议与风险提示
1. 投资建议
- 国产AI算力芯片产业链：寒武纪（端侧大模型领先）、海光信息（服务器级芯片替代）、芯原股份（Chiplet技术）；
- AI硬件配套领域：PCB（承载高算力芯片）、铜连接（高带宽互联）、光芯片（数据中心高速传输）；
- 存储器领域：关注DRAM（DDR4短缺）、NAND Flash（企业级SSD需求）涨价受益标的。
2. 风险提示
- 下游需求风险：消费电子复苏不及预期，AI终端渗透率低于预测；
- 技术与替代风险：国内厂商AI芯片研发进度慢，国产化不及预期；
- 地缘政治风险：美日荷制裁升级，全球产业链供应链中断。
4. 关键问题
问题1：25Q2国产AI算力厂商业绩爆发的核心原因是什么？这种爆发对国内半导体产业链带来的长期影响有哪些？
答案：
1. 业绩爆发的核心原因
- 自主可控需求迫切：美国持续限制高端AI芯片（如英伟达H100）出口，国内云厂商、互联网企业（阿里、百度）为保障算力供应，加速采购国产AI芯片，形成“替代刚需”；
- 技术迭代突破：国产厂商在中高端算力领域取得进展，如寒武纪思元590支持千亿参数大模型，海光信息DCU兼容x86架构，适配现有服务器生态，降低客户替换成本；
- 政策与资本支持：地方政府（如河南）出台AI产业补贴，国产厂商获得充足研发资金，同时下游客户（如腾讯、华为）通过联合开发、订单倾斜提供支持。
2. 对国内半导体产业链的长期影响
- 上游设备与材料受益：国产AI芯片量产带动本土设备（如中微公司刻蚀机）、材料（如沪硅产业硅片）需求，加速设备材料国产替代；
- 产业链协同升级：AI芯片设计需与EDA工具（华大九天）、先进封装（长电科技）协同，推动国内半导体全链条技术突破；
- 全球竞争力提升：国产厂商通过“性价比+定制化”（如芯原股份为AI眼镜定制低功耗芯片），在中低端AI算力市场形成竞争力，未来有望拓展海外新兴市场（如东南亚、中东）。
问题2：2025年全球存储器市场呈现“DDR4短缺+NAND回暖”的分化格局，背后的核心逻辑是什么？这种格局对不同类型存储器厂商（三星、美光、长江存储）的战略选择有何影响？
答案：
1. 分化格局的核心逻辑
-
DDR4短缺：
- 供给端：三星、美光、SK海力士为提升盈利，将产能转向高毛利HBM（AI服务器需求），缩减DDR4产能，甚至计划2026年停止DDR4生产；
- 需求端：工业控制、网通设备等领域仍依赖DDR4，叠加美国关税预期下客户备货，导致DDR4供需失衡，7月Consumer DDR4合约价飙涨60%-85%。
-
NAND回暖：
- 供给端：原厂（铠侠、美光）2024年以来持续减产，尤其低毛利QLC NAND产能缩减，市场流通量下降；
- 需求端：AI服务器带动企业级SSD需求（25Q2同比+30%），消费端（如AI PC）对大容量SSD（1TB+）需求增长，推动NAND价格触底回升。
2. 对厂商战略选择的影响
| 厂商类型 | 代表企业 | 战略选择 |
|---|---|---|
| 国际巨头（三星） | 三星 | 短期：延长DDR4生产至2026年，缓解市场短缺，利用折旧完成的产线赚取高毛利；长期：加码HBM3E，抢占AI算力高地 |
| 国际巨头（美光） | 美光 | 短期：扩大DDR4库存销售，同时推进NAND产能向企业级SSD倾斜；长期：在美建厂（获关税豁免），聚焦高端存储 |
| 国产厂商（长江存储） | 长江存储 | 短期：加大DDR4产能（利用成熟制程），填补国际厂商退出留下的市场空白；长期：加速3D NAND先进制程（232层），提升企业级产品占比 |
问题3：国内外云厂商25Q2资本支出同比大幅增长（北美+69%，国内+168%），这种增长的主要投向是什么？对半导体行业不同细分领域（如算力芯片、服务器、光模块）的需求拉动有何差异？
答案：
1. 资本支出主要投向
国内外云厂商资本支出核心围绕AI基础设施建设，具体包括：
- AI服务器采购：搭载高算力芯片（英伟达Blackwell、国产寒武纪思元）的服务器，用于大模型训练与推理，北美四大云厂商25Q2 AI服务器采购量同比+80%；
- 数据中心扩建：新建或升级数据中心，增加电力供应（适配高功耗AI服务器）、部署高速网络（如英伟达Spectrum-XGS以太网）；
- 端侧AI生态：投资AI终端（如AI手机、AI PC）的云端适配，构建“云-边-端”协同的AI生态，如谷歌投资Pixel 10系列手机自研芯片Tensor G5。
2. 对半导体细分领域的需求拉动差异
| 半导体细分领域 | 需求拉动逻辑 | 增长数据/预测 |
|---|---|---|
| 算力芯片 | AI服务器核心部件，单台AI服务器需4-8颗高算力GPU/DCU，需求刚性最强 | 英伟达25Q2数据中心收入环比+17%，国产DCU厂商（海光信息）25Q2营收同比+41.15% |
| 服务器半导体 | AI服务器需更高规格的CPU（如英特尔至强）、内存（LPDDR5X）、SSD（PCIe 4.0） | 25Q2全球AI服务器出货量同比+80%，带动服务器半导体市场规模同比+35% |
| 光模块 | 数据中心内部高速互联需求，AI服务器集群需100G/400G光模块，未来向800G升级 | 25Q2国内光模块厂商（中际旭创）AI相关订单占比提升至40%，预计2025年全球AI光模块市场同比+60% |
| 功率半导体 | AI服务器电源供应需高可靠性MOSFET、IGBT，数据中心冷却系统需功率器件 | 25Q2车规级功率半导体厂商（英飞凌）工业/数据中心业务收入同比+15%，增速超汽车业务 |
差异核心：算力芯片是“核心刚需”，需求增长最快且确定性最高；光模块、功率半导体是“配套需求”，增长依赖AI服务器部署进度；服务器半导体则受“算力芯片供应”制约，若GPU短缺，服务器整体出货可能不及预期。
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