【四海读报】20251008：算力系列报告之PCB产业链

AI算力硬件迭代催生PCB行业结构性增长机遇

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1. 一段话总结

该报告为2025年9月30日华金证券发布的PCB行业深度报告，指出AI算力硬件迭代是PCB行业核心增长动力，带动高多层板（2029年全球市场规模预计1710亿美元）与高阶HDI板（2029年占全球HDI市场比例达57%）需求爆发；AI服务器单台PCB价值量远高于传统服务器，且对PCB的高频高速、低信号损耗、高散热性能要求严苛，材料端低粗糙度铜箔（RTF/HVLP）、低介电电子布（Q布）成为关键；投资建议关注PCB（沪电股份、胜宏科技等）、设备（芯碁微装、大族数控等）、材料（宏和科技、铜冠铜箔等）三大方向标的，同时提示新技术产业化滞后、国际贸易摩擦等风险。

2. 思维导图（mindmap）

3. 详细总结

一、行业核心背景：AI算力驱动PCB结构性增长

1. 核心增长逻辑
   AI算力基建（服务器、交换机、AI算力卡）需求爆发，带动PCB行业从“规模增长”转向“结构升级”，高多层板与高阶HDI板成为核心增量产品，且AI服务器单台PCB价值量较传统服务器实现数倍提升。

2. 全球市场规模
   根据沙利文数据，全球PCB市场规模从2020年620亿美元增至2024年750亿美元（2020-2024年CAGR4.9% ），预计2029年达937亿美元（2024-2029年CAGR4.6% ）。其中，人工智能及高性能计算领域增速最快，2029年市场规模预计150亿美元（2024-2029年CAGR20.1% ）。

3. 细分产品规模预测（2024-2029年）

   产品类型	2029年预计规模（亿美元）	2024-2029年CAGR	核心驱动场景
   单双层PCB	90	2.6%	低端消费电子、工控
   多层PCB（含高多层）	345	3.8%	AI服务器、数据中心交换机
   HDI板（含高阶）	169	5.7%	AI算力卡、高端智能手机
   FPC	155	3.9%	汽车电子、可穿戴设备
   IC封装载板	178	6.7%	先进芯片封装（FC-BGA/CSP）

二、PCB行业基础认知：定义、分类与应用

1. 定义与功能
   PCB（印制电路板）是“电子产品之母”，在覆铜板上形成导电线路，实现电子元器件的电气连接、信号传输（数字/模拟/射频）、电源供给，广泛应用于通讯、消费电子、计算机、汽车电子等领域。

2. 核心分类（按结构/用途）

   分类	特点	核心技术要求	代表应用场景
   刚性板	不易弯曲，提供支撑	高多层（4-100层）、盲埋孔	AI服务器主板、交换机背板
   挠性板（FPC）	可弯曲折叠，适应三维空间	超薄基材、动态弯折可靠性	汽车雷达、可穿戴设备
   HDI板	激光打孔，高布线密度	3-8阶HDI、任意层互联（Any-layer）	AI算力卡、高端手机主板
   IC封装载板	直接搭载芯片，提供电连接与散热	超细线路（2-4μm）、低Dk/Df	服务器GPU封装、高端芯片

3. 核心应用领域

   • AI服务器/数据中心：占比最大增量，需高多层（20-30层）、高速PCB（Dk≤4.0、Df≤0.015）；
   • 汽车电子：车载雷达、域控制器需高频PCB（低介电材料）；
   • 消费电子：智能手机、AR/VR需高阶HDI板；
   • 通信设备：5G基站、光模块需高速信号传输PCB。

三、AI算力硬件对PCB的技术要求与材料升级

1. AI服务器PCB技术要求
   AI服务器硬件从“芯片→加速卡→模组→服务器”四层架构，对PCB的性能与层数要求显著提升：

   • CPU主板：采用Very Low Loss材料，层数14-24层；
   • GPU OAM加速卡：采用Very Low Loss材料，层数20-30层（含HDI）；
   • GPU UBB底板：采用Ultra Low Loss材料，层数20-30层（含HDI）。

2. 关键材料升级

   材料类型	传统材料特点	AI场景升级方向	代表产品/厂商
   覆铜板（CCL）	常规FR4材料（Dk>4.0）	Very Low Loss/Ultra Low Loss（Dk≤3.5、Df≤0.005）	南亚新材、生益电子
   铜箔	常规HTE箔（表面粗糙度高）	RTF箔（反转处理，低粗糙度）、HVLP箔（极低轮廓）	铜冠铜箔、德福科技
   电子布	二代玻纤布（介电损耗高）	Q布（低介电、低热膨胀系数）	宏和科技、菲利华
   树脂	普通环氧树脂	聚苯醚（PPO）、碳氢树脂（低Df）	东材科技

四、重点标的与核心竞争力

（一）PCB厂商

（二）设备与材料厂商

五、风险提示

1. 新技术产业化风险：HDI、高多层PCB的新工艺（如10阶HDI、100层板）研发周期长，可能滞后于市场需求；
2. 市场需求波动风险：消费电子周期性调整或导致PCB产能阶段性过剩；
3. 国际贸易摩擦风险：美国对半导体产业链的技术限制可能影响高端PCB材料（如Ultra Low Loss树脂）进口；
4. 供应链风险：高端设备（激光钻孔机）、原材料（特殊铜箔）依赖进口，成本与交付周期存在不确定性。

4. 关键问题

问题1：AI算力驱动下，PCB行业的核心增长产品是什么？其市场规模与技术要求有何特点？

答案：
AI算力驱动下，PCB行业的核心增长产品是高多层板与高阶HDI板，具体特点如下：

• 高多层板：2029年全球市场规模预计达1710亿美元，技术要求为层数14-30层，采用Very Low Loss/Ultra Low Loss覆铜板（Dk≤3.5、Df≤0.005），适配AI服务器CPU主板、GPU UBB底板，需满足高频高速信号传输（如56Gbps）与高散热需求；
• 高阶HDI板：2029年全球市场规模占比将从2024年的47%提升至57%（约96亿美元），技术要求为3-8阶HDI、任意层互联（Any-layer），最小线宽/间距≤40μm，采用激光打孔工艺，适配AI算力卡、高端服务器模组，需实现高布线密度与低信号损耗。

问题2：AI服务器对PCB的材料升级方向是什么？关键材料的技术突破点在哪里？

答案：
AI服务器对PCB的材料升级围绕“低介电、低损耗、低粗糙度”展开，关键材料的技术突破点如下：

1. 覆铜板（CCL）：从传统FR4材料升级为Very Low Loss（Df=0.002-0.005）、Ultra Low Loss（Df≤0.002）材料，突破点在于树脂配方（如聚苯醚、碳氢树脂）与玻纤布复合工艺，实现14-30层板的信号完整性优化，代表厂商为南亚新材、生益电子；
2. 铜箔：从常规HTE箔升级为低粗糙度RTF箔（表面粗糙度Ra≤1.0μm，Mid/Low Loss材料标配）、HVLP箔（Ra≤0.5μm，极低损耗场景），突破点在于电解工艺与表面处理技术，减少趋肤效应导致的信号失真，代表厂商为铜冠铜箔、德福科技；
3. 电子布：从二代玻纤布升级为低介电Q布，突破点在于玻纤纱编织工艺，降低介电常数（Dk≤3.0）与介质损耗（Df≤0.003），性能优于传统材料，代表厂商为宏和科技、菲利华。

问题3：在AI算力PCB赛道中，国内头部厂商的核心竞争力差异是什么？投资者应如何选择标的？

答案：
国内头部PCB厂商的核心竞争力差异集中在技术聚焦领域、产能布局、客户结构三方面，投资者可按场景优先级选择标的：

1. 技术聚焦差异：

   • 胜宏科技：聚焦AI算力卡、UBB板，核心竞争力为8阶HDI量产与100+层高多层技术，全球AI算力PCB市占领先；
   • 沪电股份：聚焦高速服务器背板，核心竞争力为20-30层PCB量产与43亿扩产项目（25H2释放），适配华为、思科等大客户；
   • 鹏鼎控股：聚焦高阶HDI与类载板，核心竞争力为0.025mm最小孔径与全球化产能（淮安、泰国），切入苹果、高通供应链；

2. 选择逻辑：

   • 优先选择“AI服务器直接配套+高端材料量产能力”的厂商（如胜宏科技、沪电股份），受益于AI算力基建放量；
   • 其次关注“材料/设备国产替代”标的（如宏和科技的Q布、芯碁微装的直写设备），解决高端供应链卡脖子问题；
   • 规避依赖消费电子、技术壁垒低的厂商，避免受消费电子周期性波动影响。