【原报告在线阅读和下载】：20260626【MKList.com】电子特气与电子大宗气体全景分析报告 | 四海读报
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一、一句话核心观点
国信证券2026年6月电子气体专题维持行业“优于大市”评级，AI算力、先进制程、HBM/3D NAND扩容持续拉动电子特气与电子大宗气体需求，行业具备技术、认证、资金等高壁垒，国产替代空间广阔，重点布局广钢气体、金宏气体、昊华科技等国内头部电子气体企业。
二、文档思维导图
三、文档表格化完整总结
表1 报告基础概况
| 项目 |
详细内容 |
| 报告名称 |
电子特气与电子大宗气体全景分析报告 |
| 出具机构 |
国信证券，分析师杨林、张歆钰 |
| 发布时间 |
2026-06-25 |
| 行业评级 |
优于大市（维持） |
| 核心赛道 |
电子特种气体、电子大宗气体 |
| 核心驱动 |
AI算力芯片、先进逻辑、HBM、3D NAND扩产抬升单位晶圆耗气量；政策扶持+海外供给缺口加速国产替代 |
| 核心投资逻辑 |
电子气体为半导体核心刚需耗材，行业多重高壁垒构筑护城河；大宗气长协现金流稳定，电子特气国产替代空间最大 |
| 推荐标的 |
广钢气体、金宏气体、昊华科技 |
| 主要风险 |
宏观及半导体下游周期下行、行业竞争加剧、上游原材料价格大幅上涨 |
表2 全球&国内工业气体市场规模汇总
| 市场维度 |
统计口径 |
关键数据 |
增速 |
| 全球工业气体 |
2021规模1448亿美元，2026预测 |
2031亿美元 |
2021-2026 CAGR7% |
| 中国整体工业气体 |
2017：1211亿元；2024：2486亿元 |
2486亿元 |
整体CAGR10%+ |
| 国内大宗气体 |
2017：1036亿元；2024：1906亿元 |
1906亿元 |
CAGR9% |
| 国内特种气体 |
2017：175亿元；2024：580亿元 |
580亿元 |
CAGR19% |
| 国内电子气体（特气+大宗） |
2024年合计195亿元，2028预测 |
256亿元 |
长期稳定上行 |
| 全球半导体用电子气体 |
2025年63.4亿美元（特气45.3亿，大宗18.1亿） |
2028年超70亿美元 |
AI驱动持续增长 |
表3 电子特气下游应用分布
| 下游行业 |
电子特气消费占比 |
核心用气环节 |
| 集成电路 |
42% |
刻蚀36%、掺杂34%、其他30% |
| 显示面板 |
37% |
CVD、干法刻蚀、薄膜沉积 |
| LED |
13% |
外延沉积、掺杂 |
| 光伏 |
8% |
硅片刻蚀、减反膜沉积 |
表4 电子大宗气体 vs 电子特种气体核心对比
| 对比维度 |
电子大宗气体 |
电子特种气体 |
| 代表品类 |
高纯氮、氧、氩、氢气、二氧化碳 |
三氟化氮、硅烷、六氟化钨、氟碳气等260余种 |
| 单品类用量 |
用量极大，贯穿全产线 |
单品种用量小，单工艺专用 |
| 主流供应模式 |
现场制气（On-site） |
气瓶零售供气为主 |
| 合作周期 |
15年以上长期照付不议协议 |
3-5年短期合同 |
| 纯度标准 |
最高9N |
主流6N |
| 行业竞争格局 |
林德、液化空气、空气化工+广钢“3+1”，高度集中 |
厂商众多，外资仍主导高端，国产加速突破 |
| 业务特点 |
现金流稳定、强抗周期、客户极难替换 |
单品附加值高，国产替代空间广阔 |
表5 电子特气五大行业壁垒明细
| 壁垒类型 |
具体内容 |
行业影响 |
| 技术壁垒 |
合成、纯化、气瓶处理、精密检测技术门槛高，高端工艺仍存卡脖子问题 |
短期难以新进入者，头部企业具备长期技术优势 |
| 认证壁垒 |
晶圆厂+设备商双重认证，IC认证周期2-3年，认证后客户极少更换供应商 |
先发企业锁定长期订单，新厂商导入周期漫长 |
| 市场壁垒 |
外资长期垄断供应链，国产缺少上机验证机会 |
下游国产晶圆厂优先本土厂商，壁垒逐步弱化 |
| 人才壁垒 |
半导体工艺、气体研发复合型专业人才稀缺 |
产业扩张速度受人才供给约束 |
| 资金壁垒 |
精密纯化设备、危化储运、现场制气重资产投入 |
行业资本门槛高，中小厂商难以扩产 |
表6 国内企业四大核心技术突破成果
| 技术类别 |
行业通用标准 |
国内企业实现水平 |
| 气体纯化 |
常规6-8N |
部分气体稳定做到9N纯度 |
| 气体混配误差 |
±5% |
控制在±2%以内，优于行业标准 |
| 气瓶内壁光洁度 |
0.5μm |
0.1~0.5μm，腐蚀性气体1年纯度波动＜1% |
| 微量检测精度 |
1~10ppb |
可达0.1ppb，检测精度大幅领先 |
表7 AI拉动电子气体需求三大核心逻辑
| AI产业链环节 |
产业变化 |
气体需求增量逻辑 |
| AI服务器&晶圆代工 |
2026全球晶圆代工产值+24.8%；7nm以下先进制程产能CAGR14% |
先进制程刻蚀次数从65nm约20次升至5nm160次，氟/氯/溴刻蚀气体需求倍数增长 |
| HBM高带宽内存 |
2026 HBM市场460亿美元，2030年980亿 |
TSV深硅刻蚀需求爆发，六氟化硫、八氟环丁烷、六氟丁二烯消耗量大幅提升 |
| 3D NAND存储 |
堆叠层数突破200层，2034市场2132亿美元 |
台阶刻蚀、通孔清洗工序成倍增加，沉积、清洗类电子特气持续放量 |
表8 全球前十大电子特气2025年市场规模
| 电子特气品类 |
全球市场规模（亿美元） |
核心应用场景 |
| 三氟化氮 |
21.23 |
IC/面板清洗、刻蚀 |
| 氨气 |
13.20 |
半导体CVD沉积 |
| 硅烷 |
11.10 |
薄膜沉积、光伏 |
| 六氟化钨 |
6.41 |
逻辑/存储金属沉积 |
| 六氟丁二烯 |
6.26 |
高深宽比刻蚀（3D NAND/HBM） |
| 六氟化硫 |
3.25 |
通用干法刻蚀 |
| 磷烷 |
3.20 |
半导体掺杂 |
| 氙气 |
2.64 |
光刻、离子注入 |
| 一氧化二氮 |
2.35 |
氧化沉积工艺 |
| 氟化氢 |
2.15 |
晶圆清洗、刻蚀 |
表9 三氟化氮国内外核心产能格局
| 企业阵营 |
代表企业 |
现有年产能（吨） |
行业地位 |
| 海外企业 |
SK Materials |
13500 |
全球老牌龙头 |
| |
韩国晓星 |
7500 |
持续收缩产能 |
| |
关东电化 |
3700 |
事故减产，供给收缩 |
| 国内龙头 |
中船特气 |
18500 |
全球第一大三氟化氮厂商 |
| |
南大光电 |
5400（规划+2000） |
国产二线龙头 |
| |
昊华科技 |
6000（规划+3000） |
覆盖多品类氟系特气 |
表10 国内头部电子气体企业核心业务布局
| 标的 |
核心赛道 |
核心优势&客户资源 |
| 广钢气体 |
电子大宗气体 |
国内唯一打破外资垄断的现场制气厂商，10家12寸晶圆厂认证，2024大宗气市占15% |
| 金宏气体 |
电子大宗+电子特气 |
拿下北方集成、华润上华大额现场制气长单，覆盖中芯、积塔等晶圆厂 |
| 昊华科技 |
电子特种气体 |
三氟化氮、六氟化钨等高端氟系特气量产，进入国内外头部芯片、面板供应链 |
| 华特气体 |
光刻气、高纯氟气 |
率先通过ASML认证，供应台积电、英特尔、中芯国际 |
| 中船特气 |
氟系电子特气 |
全球三氟化氮龙头，覆盖台积电、美光、京东方全产业链客户 |
表11 国内电子气体相关政策梳理（核心摘要）
| 政策发布周期 |
核心政策文件 |
扶持重点 |
| 2009-2017 |
火炬计划、新材料指南、十三五规划 |
将高纯电子特气列为战略新材料，鼓励产业化 |
| 2019-2021 |
产业调整目录、十四五纲要 |
电子化学品全部划入鼓励发展产业 |
| 2024-2025 |
精细化工实施方案、石化稳增长方案 |
重点推进电子特气“一条龙”示范，攻关半导体配套关键气体 |
表12 行业三大核心风险拆解
| 风险类型 |
风险描述 |
潜在负面影响 |
| 下游周期波动 |
半导体、AI资本开支不及预期，晶圆厂扩产放缓 |
电子气体需求疲软，企业订单、营收增速下滑 |
| 市场竞争加剧 |
国内企业集中扩产，单品价格战压缩盈利 |
行业毛利率持续下行，中小企业盈利承压 |
| 原材料涨价 |
氟、钨、稀有气体等上游原料价格上行 |
生产成本抬升，企业利润空间收窄 |
表13 电子大宗气体国内新建项目竞争格局（2018-2022）
| 企业 |
新建现场制气项目中标产能占比 |
市场定位 |
| 广钢气体 |
25.40% |
国内本土龙头，市占第一 |
| 林德气体 |
23.40% |
海外巨头 |
| 液化空气 |
23.10% |
海外巨头 |
| 空气化工 |
21.20% |
海外巨头 |
| 其他厂商 |
6.90% |
中小配套厂商 |
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