主线一“AI+软件”：多模态趋势明显，AI赋能多场景应用。1）多模态应用方面：文本端和文生图领域已涌现众多AI应用，其中，文本端应用日渐成熟，图像生成领域快速发展，软件生态逐步繁荣。未来，...

AI exploded into mainstream in early 2023 and has dominated the tech landscape since then. Heading into 2024, we believe the pace of AI innovation and adoption will continue accele...

测试设备贯穿制程始终，行业景气度有望恢复 半导体测试设备主要包括测试机、探针台和分选机。测试机用于检测芯片功能和性能，探针台与分选机实现被测晶圆/芯片与测试机功能模块的连接。在半导体...

全球人工智能算力中枢，AI 需求推动强劲增长。硬件端，英伟达目前形成了“GPU+CPU+DPU”的产品组合，成为纵横数据中心、游戏显卡、专业可视化、自动驾驶等多个赛道的算力之王。在数据中心赛道，...

We reiterate our positive view on AI server and AI PC/Phone supply chain, as highlighted in our 2024 sector outlook (link). In particular, we see AI server order /backlog/pipeline ...

射频电源是可以产生300KHz-300MHz频率的高频交流电源，虽然射频的频段很宽，但半导体设备用的射频电源工作频率一般处于2MHz至60MHz之间。核心技术难点在于参数稳定性、控制精度与阻抗匹配。随着...

产品迭代升级、生态系统完善，核心技术领先。新一代RTX40系显卡出货，采用DLSS3技术带来游戏体验提升，驱动公司游戏业务复苏。公司通过Omniverse布局元宇宙，构建专业可视化业务全新生态；又通...

台积电订单充沛 CoWoS 产能不足，国内封装大厂有望深度受益。 CoWoS是台积电先进封装的独立商标，是其拿到英伟达订单的关键。 采用 CoWoS封装的产品主要分布于消费和服务器领域，包括英伟达、 A...

什么是AI PC？——具备五大特性，或成为个人大模型普惠的第一终端。 根据《AI PC产业白皮书》，AI PC具有五大特性：（1）内嵌个人大模型，拥有个性化本地知识库，（2）具备CPU、GPU、NPU本地混...

1月9日至12日，2024年CES展会在拉斯维加斯举行。CES是全球最大、影响最广的消费类电子技术年展之一，本次展会吸引了4,000余家企业参展，包含约1,200家初创企业及1,000余家内地企业。AI是本次展...

行业周期当前处于相对底部区间，我们认为短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度，优先复苏的品种财务报表有望优先改善，长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经体现出估值的较低水位...

AI和高性能计算芯片的关键瓶颈在于CoWoS产能 HBM使用2.5D/3D封装技术打破“内存墙”制约，成为AI及高性能计算需求下的主流方案。HBM带宽提升源于堆栈式封装带来的高位宽以及I/O速率的提升，关键...