AI和高性能计算芯片的关键瓶颈在于CoWoS产能 HBM使用2.5D/3D封装技术打破“内存墙”制约，成为AI及高性能计算需求下的主流方案。HBM带宽提升源于堆栈式封装带来的高位宽以及I/O速率的提升，关键...

重点产业新闻：（1）谷歌宣布推出其认为规模最大、功能最强大的人工智能模型Gemini；（2）AI视频软件“Pika”火爆出圈；（3）电影《一闪一闪亮星星》创造了中国影史国产片预售最快破亿的纪录；...

智能物联网（AIoT）是将人工智能与物联网相结合的新兴技术，AIoTSoC芯片则是应用于AIoT设备主控制器上的集成化芯片。AIoTSoC芯片不仅可满足消费电子的智能化升级需要，还能实现AI处理、音视频处...

白酒有望调整结束，大众品优选个股【原报告在线阅读和下载】：20260120【MKList.com】食品饮料行业2026年投资策略：白酒有望调整结束，大众品优选个股 | 四海读报【迅雷批量下载】：链接：https...

全球消费硬件龙头，软硬件协同共筑闭环生态。苹果是全球消费硬件产品龙头，总收入由 FY 2019 的 2602 亿美元提升至 FY2023 的 3833 亿美元，CAGR 为 10%。苹果净利润稳步提升，由 FY2019 财年的...

光伏： 根据国家能源局数据， 2023 年国内集中式光伏新增装机达到 120GW，占比达到 55%，集中式新增装机量的大幅提升主要来源于风光大基地项目的建设加速，目前第一批项目已经并网，第二批项目...

阿里千问大模型全球下载量超10亿，持续看好AI应用【原报告在线阅读和下载】：20260125【MKList.com】传媒互联网产业行业研究：阿里千问大模型全球下载量超10亿，持续看好AI应用 | 四海读报【迅...

硅片是一种半导体材料，广泛应用于电子、光伏、计算机、汽车等领域，硅片按照硅片纯度分类为半导体硅片与光伏硅片，主要应用于芯片以及光伏电池片，本篇章主要为光伏硅片赛道的研究。 2010年至2...

3D打印技术，在小批量多批次的生产成本控制、个性化和复杂设计成形成功率、材料利用率、加工便利性等方面，相较传统减材制造技术都具备明显优势，在航空航天等高端制造领域已有稳定应用。近期荣...

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知识红利时代，品牌应该如何通过“4W5S”策略方法论，完胜信任与决策的博弈 平台商业化进程不断推进，平台工具与功能为内容商业化提供支持 聚集了品牌青睐争抢的性别均衡、看中内容价值与知识水...