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2024.3人工智能月报:AI赋能新质生产力,Kimi 国产大模型长文本-四海清单

2024.3人工智能月报:AI赋能新质生产力,Kimi 国产大模型长文本

核心观点:国产应用 Kimi 火爆出圈,AI 应用端加速落地。3 月18日,Moonshot(月之暗面)宣布在大模型长上下文窗口技术上取得新的突破,其自研的 Kimi 智能助手已支持200万字超长无损上下文。我...
【AI金融新纪元】系列报告(二):AI+金融大模型的两条技术路线-四海清单

【AI金融新纪元】系列报告(二):AI+金融大模型的两条技术路线

当前AI与金融的结合主要有两条技术路径:①通用模型+金融语料训练金融大模型,②金融垂类大模型。1)双方优劣具有相对性。通用大模型优势:泛用性强、灵活性和利用率高、可迁移性强。劣势:特定...
2024Week16人工智能AI:大模型催生搜索行业变革机遇,产品百花齐放效果几何?【53页PPT】-四海清单

2024Week16人工智能AI:大模型催生搜索行业变革机遇,产品百花齐放效果几何?【53页PPT】

AI搜索产品涌现,逐步提升搜索效率和体验。 回顾搜索引擎发展阶段,高效、精准满足用户需求是一大趋势。随着AI技术的加入,以用户为中心,更好理解用户语义,并支持个性化推荐和跨模态、跨语言...
2024Week04-半导体行业研究周报:台积电24年指引乐观,三星AI手机值得期待-四海清单

2024Week04-半导体行业研究周报:台积电24年指引乐观,三星AI手机值得期待

需求侧:三星发布首款AI手机S24,AI功能或引来换机潮,相关手机芯片产业链值得关注。三星于24年1月18日发布S24系列手机,主打AI功能,根据官网,新手机AI功能包括“即圈即搜”、“通话实时翻译...
2024Week04-能源行业投资策略:核电加速发展,行业热度回升-四海清单

2024Week04-能源行业投资策略:核电加速发展,行业热度回升

实现我国“双碳”目标,核电是必经之路。2020年我国正式确定“双碳”目标,即会在2030年之前实现“碳达峰”,并在2060年之前实现“碳中和”。宣布当年我国碳排放量超100亿吨,其中电力行业占比...
2024Week10:传媒行业周报:Meta大模型七月发布,AI电影LTXStudio火热-四海清单

2024Week10:传媒行业周报:Meta大模型七月发布,AI电影LTXStudio火热

生成式 AI 服务侵权判决生效对知识产权保护起到积极作用,促使企业采取措施保护原创作品的权益, 凸显 IP 内容资源的重要性。 以色列公司 Lightricks 推出 LTX 视频模型, 该模型展示了 AI在电...
2024Week13新能源:电力设备与新能源:低空经济深度报告系列(1)-eVTOL:下一个出行风口-四海清单

2024Week13新能源:电力设备与新能源:低空经济深度报告系列(1)-eVTOL:下一个出行风口

eVTOL性能优势明显,有效利用低空空域,发展前景广阔:电动垂直起降航空器eVTOL通过能源系统和动力系统、操控系统全面电气化,比传统直升机和通航固定翼飞机,更能通过电控系统进行精准化姿态和...
2024年AI人工智能周报已发布清单(更新Week14--20240407)-四海清单

2024年AI人工智能周报已发布清单(更新Week14–20240407)

2024年AI人工智能周报内容清单点击下方清单链接,查看每篇具体内容AI专题:人工智能AI-四海清单 (mklist.com)2024Week14:4.1~4.7日2024Week14人工智能AI:医药行业周报:持续看好AI医疗方向和...
2024Week09:策略研究报告:AI投资时代:寻找现阶段牛股线索-四海清单

2024Week09:策略研究报告:AI投资时代:寻找现阶段牛股线索

趋势角度看,市场进入历史底部区域。2022年以来开启新一轮产业周期,结构也迎来大切换,一方面,传统行业,分红是关键重估线,此外一带一路的出口线索也值得挖掘;另一方面,新兴行业,人工智能...
2023Week52-储能行业2024年度策略:虽然群雄逐鹿战,唯有强者立巅峰-四海清单

2023Week52-储能行业2024年度策略:虽然群雄逐鹿战,唯有强者立巅峰

大储及工商业储能 2024 年装机确定性高增, 且降息背景下仍有超预期空间, 同时 2024 年海外大储系统集成商仍可享受碳酸锂降价红利,国内集成商及 PCS 公司盈利已处于底部,但出清尚需时日, 重...
2022年中国人工智能产业研究报告(V)-四海清单

2022年中国人工智能产业研究报告(V)

2022年中国人工智能产业研究报告(V)为艾瑞咨询集团自主研究发布的行业报告,是人工智能领域的年度专题报告,至今已连续发布五年。本报告聚焦于2022年,这一历史上极为重要一年中我国AI产业参...
2024Week08:半导体深度报告:先进封装加速迭代,迈向2.5D 3D封装-四海清单

2024Week08:半导体深度报告:先进封装加速迭代,迈向2.5D 3D封装

AI和高性能计算芯片的关键瓶颈在于CoWoS产能 HBM使用2.5D/3D封装技术打破“内存墙”制约,成为AI及高性能计算需求下的主流方案。HBM带宽提升源于堆栈式封装带来的高位宽以及I/O速率的提升,关键...
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