2024年第一季度存储均价涨幅预期进一步扩大，主要受智能手机厂商持续备货以及晶圆厂减产效应的双重影响；三星及Naver发布其联手研发的高效AI半导体FPGA，为生成式AI模型HyperCLOVAX的核心配套硬...

封装基板是芯片封装环节的核心材料。WB类产品占封装成本比重40-50%，FC类占封装成本比重70-80%。相较于普通PCB，IC封装基板在线宽/线距、板厚、制备工艺等多项技术参数上都要求更高。按基材可分...

AI拉动需求增长，存储大周期方兴未艾【原报告在线阅读和下载】：20251209-人工智能存储系列报告一：AI拉动需求增长，存储大周期方兴未艾【MKList.com】 | 四海读报【迅雷批量下载】：链接：http...

Claude3大模型表现惊艳，对AI多模态应用板块形成情绪提提振。据财联社，由谷歌和亚马逊支持的AI初创公司Anthropic当地时间3月4日发布Claude3模型家族。该系列大型语言模型(LLM)在各种认知任务上...

虚拟电厂参与市场机制，推进“源网荷储一体化”发展。新能源发电具有间歇性、波动性和随机性等特点，对电网安全性和稳定性带来挑战。随着大规模新能源装机并网发电，新能源电力消纳问题不可避免...

大型PLC工业软件在工控领域至关重要，我国大型PLC市场份额长期由外资垄断，大型PLC竞争壁垒主要为“核心工艺算法+客户认证”。公司经过近10年积累与沉淀，形成核心工艺算法超200项，于2021年7月...

产业赛道与主题投资风向标-脑机接口投资图谱【原报告在线阅读和下载】：20251014【MKList.com】投资策略专题：产业赛道与主题投资风向标-脑机接口投资图谱 | 四海读报【迅雷批量下载】：链接：h...

多模态大模型的技术脉络与前进方向：（1）视觉模型：数据与算法往往同步发展，大型高质量数据集是模型突破重要基础，而近年视觉算法在泛化性、可提示性、生成质量和稳定性等方面突破将推动技术...

报告通过描述中国商户私域布局图景、私域营销新变化以及商户调研观点，深入探讨中国商户私域布局在爆发期的商业模式与发展趋势。商户私域布局历经传统渠道与用户建立弱连接、O2O流量平台实现线...

Apple unveiled new MacBook Air M3 models yesterday (5 March), claiming the device “the world’s best consumer laptop for AI”. 登录后可在下方直接下载文档

能源结构转型下的电池材料发展趋势