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2024Week08:传媒行业深度:从互联网产品角度,研判国内短剧未来的产品走向与市场空间-四海清单

2024Week08:传媒行业深度:从互联网产品角度,研判国内短剧未来的产品走向与市场空间

行业情况:小程序短剧崛起、独立APP涌现,短剧逐渐向精品化发展1.供给侧:在广电总局的最新定义下,短剧类型可分为四类:长视频平台短剧、短视频平台短剧、小程序短剧(依托抖音、快手、微信小...
向光而无限社交媒体营销商业化风向-四海清单

向光而无限社交媒体营销商业化风向

随 着社交媒体的日渐普及,社交媒体营销也成为商业领域的新风向。对于内容创作者来说,如何抓住这个商业机会并实现变现是一个不容忽视的问题。 在当前的环境下,数字技术与数据运营为企业创造新...
2024Week09:海外科技股财报复盘+AI对公司业务影响-四海清单

2024Week09:海外科技股财报复盘+AI对公司业务影响

纵观2023Q4微软、亚马逊、META和谷歌的财报:1)都视AI为重要战略方向,各家在CAPEX的投入均加强;2)但目前AI暂未出现爆款应用,也未有行业/公司被颠覆,AI应用目前集中于B端;3)AI对于业绩有...
【四海读报】20260125:锂电产业链双周报(2026年1月第2期)-四海清单

【四海读报】20260125:锂电产业链双周报(2026年1月第2期)

宁德时代发布轻商钠电池,固态电池有望应用于太空场景【原报告在线阅读和下载】:20260125【MKList.com】锂电产业链双周报(2026年1月第2期):宁德时代发布轻商钠电池,固态电池有望应用于太空...
【四海读报】20260206:电子行业从传统周期到AI驱动的技术溢价与高成长性-四海清单

【四海读报】20260206:电子行业从传统周期到AI驱动的技术溢价与高成长性

格局落定,价值归真:从周期波动走向技术溢价【原报告在线阅读和下载】:20260206【MKList.com】电子:格局落定,价值归真:从周期波动走向技术溢价 | 四海读报【迅雷批量下载】:链接:https:/...
【四海读报】20260319---2026年锂电行业投资策略报告:锂电周期向上,固态技术领航-四海清单

【四海读报】20260319—2026年锂电行业投资策略报告:锂电周期向上,固态技术领航

【原报告在线阅读和下载】:20260319【MKList.com】2026年锂电行业投资策略报告:锂电周期向上,固态技术领航 | 四海读报【迅雷批量下载】:链接:https://pan.xunlei.com/s/VOXJ23RJHhoECPL5FR...
2023Week49-新能源周报之-行业:全球能源展望;太阳能和风能推动可再生能源加速发展-四海清单

2023Week49-新能源周报之-行业:全球能源展望;太阳能和风能推动可再生能源加速发展

在太阳能和风能推动下,可再生能源需求强劲增长 欧洲太阳能需求强劲增长 亚洲风能和地热 / 生物质需求稳健增长 在可再生能源的推动下,中国能源需求比新冠疫情前增长了 10%
一纸模型之18:乔哈里视窗模型一纸模型之:-四海清单
【四海读报】20251203:IP行业系列深度报告(二)-四海清单

【四海读报】20251203:IP行业系列深度报告(二)

IP为核,生态融合,成长可期【原报告在线阅读和下载】:20251203【MKList.com】IP行业系列深度报告(二):IP为核,生态融合,成长可期 | 四海读报【迅雷批量下载】:链接:https://pan.xunlei....
MakeList的头像-四海清单MakeList25年12月9日
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【四海读报】20260122:电子行业专题:AIPCB浪潮-四海清单

【四海读报】20260122:电子行业专题:AIPCB浪潮

AIPCB浪潮,关注M9材料升级机会【原报告在线阅读和下载】:20260122【MKList.com】电子行业专题:AIPCB浪潮,关注M9材料升级机会 | 四海读报【迅雷批量下载】:链接:https://pan.xunlei.com/s/...
2024Week06:传媒行业深度报告:从微软穿越技术周期看企业发展路径 从创新是核心到新质生产力-四海清单

2024Week06:传媒行业深度报告:从微软穿越技术周期看企业发展路径 从创新是核心到新质生产力

从微软看A股投资标的 从微软成长,看其穿越PC、移动互联网再到AI时代,我们看到的是微软持续保持伸展,且在领导力端的加持;字节跳动CEO梁汝波2022年也曾提出,保持企业拉升,避免僵化。 从微软...
2024Week08:半导体深度报告:先进封装加速迭代,迈向2.5D 3D封装-四海清单

2024Week08:半导体深度报告:先进封装加速迭代,迈向2.5D 3D封装

AI和高性能计算芯片的关键瓶颈在于CoWoS产能 HBM使用2.5D/3D封装技术打破“内存墙”制约,成为AI及高性能计算需求下的主流方案。HBM带宽提升源于堆栈式封装带来的高位宽以及I/O速率的提升,关键...
四大行业学习知识→提升认知
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