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【四海读报】20251208:2026年A股投资策略-四海清单

【四海读报】20251208:2026年A股投资策略

破晓:从预期到盈利的切换【原报告在线阅读和下载】:20251204【MKList.com】消费级AR眼镜系列报告(一):破局与展望——全球AR市场增长逻辑与投资机遇 | 四海读报【迅雷批量下载】:链接:htt...
2023Week52-计算机行业专题研究报告:海外VC AI投资复盘,通用场景向Agent发展,垂类场景更贴近业务核心-四海清单

2023Week52-计算机行业专题研究报告:海外VC AI投资复盘,通用场景向Agent发展,垂类场景更贴近业务核心

综合Y Combinator23年投向,以及大模型技术特点,我们认为AIGC后续落地将主要围绕两大方向: 在通用场景中,大模型由自动化工具向AI Agent方向发展,在与人类的合作中能够承担更多工作内容。企...
2023年中国虚拟电厂行业研究报告-四海清单

2023年中国虚拟电厂行业研究报告

'虚拟电厂'从技术发展上来看,不是一个非常新兴的方向,并且从能源互联网的角度来看,其很多技术的复用性也是存在的。但本篇报告结合全球市场的发展现状,来反观国内的相关行业现状,其实可以发...
2024Week06:新能源发电设备行业研究:分布式光伏专题:并网消纳压力不足惧,高基数仍有大空间-四海清单

2024Week06:新能源发电设备行业研究:分布式光伏专题:并网消纳压力不足惧,高基数仍有大空间

成本大幅下降、经济性提升是分布式需求在高基数下仍看涨的核心逻辑。近年我国分布式光伏装机快速增长,2023年前三季度分布式光伏新增装机67.1GW,同比增长90%,占光伏新增装机比例52%,截至2023...
2023Week51-传媒行业周报:临近年末 电影与MR驱动元宇宙及沉浸式体验大有可为-四海清单

2023Week51-传媒行业周报:临近年末 电影与MR驱动元宇宙及沉浸式体验大有可为

迎跨年传媒行业可以看什么? 第一, MR 新产品驱动元宇宙、沉浸式新体验热度, Apple Vision Pro 是 Apple 的首个空间计算设备,把数字内容融入真实世界; 2023 年 11 月及12 月, 苹果在全球开...
阿里云2025年AI应用(AI Agent)开发新范式报告-四海清单

阿里云2025年AI应用(AI Agent)开发新范式报告

阿里云2025年AI应用(AI Agent)开发新范式报告重点总结 报告原文:https://report.mklist.com/book/36029 该报告聚焦阿里云在AI应用(AI Agent)开发领域的新范式,围绕核心架构、关键技术支撑...
图解产业链:医疗器械-内窥镜-四海清单

图解产业链:医疗器械-内窥镜

医疗新基建,关注国产替代 随着国家政策对优质医疗资源扩容下沉的持续支持,未来有望优化医疗卫生资源布局,促进更多优质医疗资源扩容下沉,释放更多中层、基层医疗机构的采购需求,将推动整体...
2024Week14新能源:电力设备及新能源行业之精密测试电源专题报告:百花齐放,相得益彰-四海清单

2024Week14新能源:电力设备及新能源行业之精密测试电源专题报告:百花齐放,相得益彰

精密测试电源装备应用领域多元化。精密测试电源是指能够模拟电源或负载特性,用于电气电子设备测试的交、直流电源及电子负载等电力电子装置,根据通用性程度的不同,可分为通用测试电源、专用测...
【四海读报】20250907:新能源汽车行业周报-四海清单

【四海读报】20250907:新能源汽车行业周报

供需结构持续优化,继续看好固态电池等核心方向报告原文阅读和下载【迅雷云盘】2025.9月报告原文下载:【迅雷云盘】https://pan.xunlei.com/s/VOZ9wFimKIV-NJr2_0dAww72A1?pwd=i6mp#【夸克网盘...
2024Week09:人工智能行业跟踪报告:OpenAI发布文生视频模型Sora,有望开启算力需求新空间-四海清单

2024Week09:人工智能行业跟踪报告:OpenAI发布文生视频模型Sora,有望开启算力需求新空间

2024年2月16日,OpenAI公布了名为“Sora”的人工智能模型。该模型可根据用户的文本提示快速制作长达一分钟的视频,据OpenAI介绍,Sora所制作的视频可以呈现“具有多个角色、特定类型的动作,包...
2025六大未来产业发展趋势与人工智能八大落地场景洞察:范式跃迁,从量变到质变-四海清单

2025六大未来产业发展趋势与人工智能八大落地场景洞察:范式跃迁,从量变到质变

人工智能从诞生至今历经三次发展浪潮,随着算力和数据的倍数增长,目前处于人工智能高速发展的第三波浪潮阶段,显著特征为生成式AI技术路径凸显。未来乐观预测2040年将成为AGI元年,迎来第四波...
2024Week08:半导体深度报告:先进封装加速迭代,迈向2.5D 3D封装-四海清单

2024Week08:半导体深度报告:先进封装加速迭代,迈向2.5D 3D封装

AI和高性能计算芯片的关键瓶颈在于CoWoS产能 HBM使用2.5D/3D封装技术打破“内存墙”制约,成为AI及高性能计算需求下的主流方案。HBM带宽提升源于堆栈式封装带来的高位宽以及I/O速率的提升,关键...
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