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【四海读报】20260202:2026年电子行业年度策略报告-四海清单

【四海读报】20260202:2026年电子行业年度策略报告

AI主导的上行景气周期,寻找结构性投资机会【原报告在线阅读和下载】:20260202【MKList.com】2026年电子行业年度策略报告:AI主导的上行景气周期,寻找结构性投资机会 | 四海读报【迅雷批量下...
【四海读报】20260212:通信行业2026年投资策略-四海清单

【四海读报】20260212:通信行业2026年投资策略

商业航天建设期主线确立,AI算力提供景气强化【原报告在线阅读和下载】:20260212【MKList.com】通信行业2026年投资策略:商业航天建设期主线确立,AI算力提供景气强化 | 四海读报【迅雷批量下...
2022知乎商业创作者价值研究-四海清单

2022知乎商业创作者价值研究

商业创作者规模涨幅96.5%,年收益涨幅高达250% 汇聚全网高学历商业创作者,本科及以上学历占比超八成 商业创作者覆盖上千细分领域,泛基石科学创作者具备全网稀缺性 商业创作者是KOL中的KOL,专...
【四海读报】20251218:机床行业深度报告-四海清单

【四海读报】20251218:机床行业深度报告

“十五五”规划中机床地位突出,国产替代进程加速【原报告在线阅读和下载】:20251218【MKList.com】机床行业深度报告:“十五五”规划中机床地位突出,国产替代进程加速 | 四海读报【迅雷批量...
MakeList的头像-四海清单MakeList25年12月20日
06411
【四海读报】20251203:IP行业系列深度报告(二)-四海清单

【四海读报】20251203:IP行业系列深度报告(二)

IP为核,生态融合,成长可期【原报告在线阅读和下载】:20251203【MKList.com】IP行业系列深度报告(二):IP为核,生态融合,成长可期 | 四海读报【迅雷批量下载】:链接:https://pan.xunlei....
MakeList的头像-四海清单MakeList25年12月9日
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【四海读报】20251212:有色金属行业深度:矿业巨头启示录之五-四海清单

【四海读报】20251212:有色金属行业深度:矿业巨头启示录之五

矿业巨头启示录之五:艾芬豪的崛起之路,从勘查先锋到世界级矿企【原报告在线阅读和下载】:20251212【MKList.com】有色金属行业深度:矿业巨头启示录之五:艾芬豪的崛起之路,从勘查先锋到世界...
国元国际-知乎(ZH.US)打造社区型生态圈,商业化持续推进-四海清单

国元国际-知乎(ZH.US)打造社区型生态圈,商业化持续推进

搭建社区内容生态圈,提升平台商业化水平:2021 年公司在内容的获得感和媒介升级两方面取得了阶段性的成果。公司在此基础之上将2022 年的战略核心明确为建立生态圈。在提升用户数量和创作者收入...
【四海读报】20251229:基础化工行业深度报告:液冷-四海清单

【四海读报】20251229:基础化工行业深度报告:液冷

AI发展加速液冷渗透率,液冷工质打开成长空间【原报告在线阅读和下载】:20251229【MKList.com】基础化工行业深度报告:AI发展加速液冷渗透率,液冷工质打开成长空间 | 四海读报【迅雷批量下载】...
2024Week04-电力设备及新能源行业周报:2023风 光新增装机75.9GW 216.88GW,创历史新高-四海清单

2024Week04-电力设备及新能源行业周报:2023风 光新增装机75.9GW 216.88GW,创历史新高

估值分析:估值已处于历史低位,预期收益率明显增高。万得数据显示,2024年1月26日,电力设备与新能源行业(CI)市盈率(TTM)为17.93,为10年历史估值分位点的0%,处于历史底部区域。分子行业...
图解产业链:零售药店-四海清单

图解产业链:零售药店

关注具备性价比的医药零售板块 今年年初,国家医疗保障局办公室发布《关于进一步做好定点零售药店纳入门诊统筹管理的通知》,高度重视定点零售药店纳入门诊统筹工作,将门诊统筹基金用于扩大医...
2024Week01-新能源电力行业周报:光伏P/N型价格分化持续,风电招标量高企支撑未来装机量-四海清单

2024Week01-新能源电力行业周报:光伏P/N型价格分化持续,风电招标量高企支撑未来装机量

P/N型价格分化持续,产业链降价幅度有限 1)硅料:价格维稳。下游拉晶环节虽有个别企业已经开始调降稼动,但是整体水平仍然维持较高水平,N型硅料需求量稳中有升。2024Q1拉晶环节稼动水平的波动...
2024Week11人工智能AI:电子行业周报:HBM+大模型+AIPC,从云到端的AI革命-四海清单

2024Week11人工智能AI:电子行业周报:HBM+大模型+AIPC,从云到端的AI革命

海力士宣布拟在韩国投资10亿美元扩大和改进其HBM芯片封装工艺,新投资将投入到HBM先进封装的MR-MUF和TSV(硅通孔)技术中。
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