半导体细分市场持续发力,核心环节国产化替代加速推进
先进封装方面,国内正在积极布局Chiplet技术生态,先进封装有望助力国内破局先进制程受限,国产替代加速市场广阔。存储方面,市场周期性明显,波动大于半导体整体行业,2023年受价格修正和市场需求缓慢恢复影响,市场规模预计有所减少,但随着高带宽内存(HBM)和DDR5的需求持续增长和三大下游应用市场逐步迎来回暖,以及存算一体和HBM技术瓶颈的突破,存储行业拐点基本确立,国产替代进程将加速。
半导体设备方面,随着美国限制的不断加码,国内半导体产业链核心环节国产化替代加速推进;尽管国内半导体设备市场整体国产自给率仍较低,但已成功进入大多数半导体制造设备细分领域。模拟芯片方面,市场依然处于增量阶段,市场规模巨大,同时由于行业具有一定的抗周期属性,整体市场保持较为稳定的增长;随着国际贸易摩擦的升级,国内市场对国产芯片产生了更多的需求,国产替代海外品牌产品空间较大。边缘计算方面,AI全球规模化扩展需求持续刺激边缘计算市场,在未来三年将稳定保持45%以上的增速,市场前景广阔。
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