【四海读报】2025.8.27-面板级封装行业研究

电子行业深度报告：乘“封”破浪：面板级封装的投资新蓝海

报告原文阅读和下载

【夸克网盘】报告原文下载：【夸克网盘】 https://pan.quark.cn/s/fe42cc605010#/list/share/09daf08450f44e0dbb8af18154061ed9

链接：https://pan.quark.cn/s/fe42cc605010   提取码：j4Vv

【迅雷云盘】报告原文下载：【迅雷云盘】https://pan.xunlei.com/s/VOXJ23RJHhoECPL5FRrVathfA1

链接：https://pan.xunlei.com/s/VOXJ23RJHhoECPL5FRrVathfA1    提取码：umqb

报告在线阅读：20250827【MKList.com】电子行业深度报告：乘“封”破浪：面板级封装的投资新蓝海 | 四海读报

1. 一段话总结

金元证券2025年8月电子行业报告指出，全球封装市场2024年同比增长16%至1055亿美元，其中先进封装占比近50%（513亿美元），预计2030年先进封装规模将达911亿美元（2024-2030年CAGR 10%），且高端市场份额将从2023年8%升至2029年33%。在摩尔定律逼近极限与下游高性能需求（AI、ADAS）驱动下，先进封装成为提升系统性能的核心，而面板级封装（PLP） 凭借更高成本效益（载板面积利用率提升1.3-5.9倍）、灵活设计及优异热/电性能，有望替代传统引线框架封装、部分晶圆级封装（WLCSP）及2.5D有机中介层（2024年相关市场共39亿美元，2030年或达84亿美元）。封装基板是高端市场关键，需满足10μm以内（甚至2μm）线宽/线距及低损耗传输需求，当前国内企业加速布局PLP与基板领域（如华天科技、深南电路），但需警惕PLP技术不成熟（翘曲、热应力）、AI需求下滑等风险。

2. 思维导图（mindmap）

3. 详细总结

一、报告基础信息

二、封装市场整体规模与结构

1. 市场规模增长
   2024年全球封装市场同比增长16% 至1055亿美元，其中先进封装市场同比增长20.6% 至513亿美元（占比近50%）。根据Yole预测，2030年封装市场整体将达1609亿美元，先进封装规模将增至911亿美元，2024-2030年复合增长率（CAGR）为10%。

2. 市场结构分化

   • 当前中低端市场主导先进封装，但高端市场（AI、ADAS、边缘计算驱动） 占比将快速提升：预计2029年高端市场份额从2023年的8% 升至33%。
   • 不同需求对应技术路线：AI需2.5D/3D封装（如台积电CoWoS），移动设备需FOWLP/PLP，物联网需SiP封装。

三、核心逻辑：先进封装与PLP的必要性

（一）为何需要先进封装？

1. 摩尔定律逼近极限
   当晶体管微缩至分子/原子级别，先进制程成本激增，规模化效应锐减，单晶体管价格下行规则被打破，需从系统层面通过封装工艺实现“低成本+高性能”。
2. 下游互连需求升级
   功能器件交互频繁：水平端（GPU与VRAM）、垂直端（PCB与芯片）线宽/线距差异巨大（芯片级μm级 vs PCB级百μm级），需先进封装实现高速、低损耗互连，提升系统整体性能。
3. 先进封装技术优势
   相比传统封装，先进封装在集成度（多芯片异构集成）、互连密度（线宽/线距＜1μm）、互连距离（短路径减少信号损失）、物理尺寸（更小封装体）上全面提升，已渗透至高端算力芯片（如英伟达B200、AMD MI300X均采用台积电CoWoS工艺）。

（二）为何需要面板级封装（PLP）？

1. 核心优势：成本与效率

   • 面积利用率更高：300×300mm面板可用面积是300mm晶圆的1.3倍，600×600mm面板是其5.6-5.9倍，大幅减少边缘浪费；
   • 成本更低：批量工艺（溅镀、曝光等）单位成本下降，300×300mm面板相对300mm晶圆成本节省10%-28%；
   • 设计灵活：支持不同材料/尺寸面板，适配从低引脚数（PMIC、功率IC）到高复杂度（Chiplets）封装需求。

2. 替代空间广阔

   • 替代传统封装：2024年传统封装市场542亿美元，PLP无需引线框架/基板，对低引脚器件吸引力强；
   • 替代部分晶圆级封装：2024年WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）市场21亿美元、2.5D有机中介层市场18亿美元，预计2030年两者合计达84亿美元，PLP在成本优势下有望逐步替代。

3. 国内企业布局
   成都奕成科技、华润微电子已实现510×515mm大尺寸PLP量产，华天科技、深南电路、珠海越亚等进入小批量生产阶段，应用覆盖xPU、Chiplets（高端）及功率IC、模拟Mos（中低端）。

四、高端市场关键：封装基板

（一）基板核心功能与技术要求

（二）基板类型对比

（三）国内布局与国产替代

• 投资力度：2021-2022年全球IC基板投资155亿美元，国内企业占比46%（72亿美元），兴森科技（15.71亿美元）、深南电路（12.62亿美元）投资额居前；
• 市场份额：中国台湾（欣兴电子17%）、日本（IBIDEN 10%）企业主导高端市场，国内企业份额较低，替代空间广阔。

五、COWOP技术争议：并非“去基板”

• 技术本质：Chip on Wafer on PCB（COWOP）并非取消基板，而是将基板功能转移至PCB，需采用基板材料/工艺（如SAP/mSAP）提升PCB布线密度，使其匹配硅中介层的线宽/线距；
• 当前瓶颈：传统PCB线宽/线距（25-50μm）无法满足芯片互连需求（≤10μm），需PCB向“类基板”转型；
• 与基板关系：COWOP与基板不冲突，反而需基板技术赋能，基板工艺或应用于PCB制造。

六、相关企业与风险提示

（一）重点企业分类

（二）风险提示

1. 技术风险：PLP处于导入阶段，大尺寸Panel翘曲、与硅的热应力问题待解决；Panel标准不明确，企业需大额投入新设备；
2. 行业风险：AI及算力芯片需求下滑，半导体周期下行；
3. 宏观风险：政治政策不确定性、国际贸易摩擦。

4. 关键问题

问题1：PLP相比传统晶圆级封装（WLP）的核心优势是什么？这些优势如何支撑其成为封装市场的替代方向？

答案：
PLP相比WLP的核心优势集中在成本效益与规模适配性两方面：

1. 面积利用率与成本：WLP以300mm晶圆为载体，可用面积约6.6万mm²；PLP采用300×300mm面板（可用面积8.4万mm²，是WLP的1.3倍）、600×600mm面板（可用面积30.2万mm²，是WLP的5.9倍），边缘浪费减少，批量工艺（如曝光、电镀）单位成本降低10%-28%；
2. 大尺寸封装适配：当单个封装体＞20×20mm时，WLP晶圆边缘无法利用，面积使用率骤降；PLP矩形面板可适配更大封装（如100×100mm），使用率保持84%以上；
3. 应用场景更广：WLP主要用于中小尺寸封装（如手机传感器），PLP既能替代传统引线框架（PMIC、功率IC），也能覆盖高端大尺寸封装（Chiplets、AI芯片），2024年WLP+2.5D中介层市场共39亿美元，2030年将达84亿美元，PLP在成本优势下有望逐步替代该部分市场。

问题2：封装基板在高端封装中的“不可替代性”体现在哪里？当前国内企业在基板领域的布局进展如何？

答案：
封装基板在高端封装中的不可替代性源于互连适配与性能支撑：

1. 互连转换核心：芯片焊点间距（μm级）与PCB布线间距（百μm级）无法直接连接，基板作为“中间转换层”，需实现≤10μm（高端2μm）的线宽/线距，而高端HDI PCB仅能做到25-50μm，无法满足需求；
2. 性能保障：高端封装（AI、HPC）需低损耗传输（高频Dk≤3.3、Df≤0.004）、低热膨胀（CTE≤9 ppm/℃），基板材料（如ABF、玻璃）可满足该要求，直接影响芯片信号完整性与可靠性；

国内企业布局进展：

• 投资力度：2021-2022年全球IC基板投资155亿美元，国内企业占比46%（72亿美元），兴森科技（15.71亿美元）、深南电路（12.62亿美元）为主要投资者；
• 技术进展：深南电路、珠海越亚已实现中高端ABF基板小批量生产，玻璃基板（GCS）处于研发阶段；
• 市场份额：国内企业在高端基板市场份额不足10%，主要由中国台湾（欣兴电子17%）、日本（IBIDEN 10%）企业主导，国产替代空间广阔。

问题3：报告认为COWOP技术并非“去基板”，核心依据是什么？该技术对当前封装产业链的影响如何？

答案：
COWOP并非“去基板”的核心依据：

1. 功能本质不变：COWOP（Chip on Wafer on PCB）的核心是将芯片通过晶圆键合至PCB，但PCB与基板的核心功能（传输、散热、保护、集成）一致，需基板技术赋能——若实现COWOP，需将基板的精细布线工艺（如SAP/mSAP）、低损耗材料应用于PCB，使PCB具备“类基板”性能；
2. 技术瓶颈未突破：当前PCB布线密度（25-50μm）无法匹配硅中介层（≤5μm），需采用基板材料（如ABF、玻璃）提升PCB性能，本质是“PCB基板化”，而非取消基板；

对产业链的影响：

• 正面影响：推动PCB企业向基板领域延伸（如深南电路、兴森科技），拓展高端业务；
• 无颠覆性冲击：基板材料（树脂、玻璃）、设备（激光钻孔、电镀）需求未减少，反而因PCB“类基板化”增加；
• 短期难落地：COWOP技术尚处早期，台积电、英伟达等主流厂商仍以CoWoS（含基板）为主，短期对基板产业链冲击有限。