半导体芯片 第2页
2024Week03-电子行业深度报告：先进封装制造系列一：AI浪潮带动先进封装，封装基板核心载体打开成长空间
封装基板是芯片封装环节的核心材料。WB类产品占封装成本比重40-50%，FC类占封装成本比重70-80%。相较于普通PCB，IC封装基板在线宽/线距、板厚、制备工艺等多项技术参数上都要求更高。按基材可分...
24年1月21日 2024Week11人工智能AI：一周解一惑系列：AI拉动晶圆、封测厂扩产，国产设备替代进行时
人工智能和高性能计算等新兴应用拉动需求增长。1）AI服务器全球需求增长强劲。根据MIC预计，AI服务器出货量将在2024达到194.2万台、2025年达236.4万台，到2027年进一步增至320.6万台，2022年至2...
24年3月17日 2024Week11人工智能AI：半导体行业研究周报：半导体周期仍在相对底部区间，存储厂业绩有望兑现此前涨价逻辑
全球半导体销售额连续三个月同比增长，中国区增速最快，半导体周期仍处于相对底部区间，AI拉动需求复苏。SIA数据显示2024年1月全球半导体销售额达到476.3亿美元，同比增长15.2%，其中，中国区1...
24年3月17日 
2024Week15人工智能AI：半导体：AI有望推动新一轮半导体周期上行【20页PPT】
预计2024年半导体周期有望开启复苏。看好AI推动半导体周期上行。增量方面：关注AI对硬件的增量，包括云端算力、终端NPU、存储空间增加等。存量方面：关注AI硬件和AI应用搭配下，对换机需求的拉...
24年4月14日 
☆2024Week02-科技专题研究：AI智算时代已至，算力芯片加速升级
AI正处史上最长繁荣大周期，生态加速收敛：在进入21世纪以来，在大数据和大算力的支持下，归纳统计方法逐渐占据了人工智能领域的主导地位，深度学习的浪潮席卷人工智能，人工智能迎来史上最长的...
24年1月14日 2024Week10：电子行业周报：美股科技大涨，AI热潮带动产业链投资机遇
电子行业细分板整体上涨。估值方面，LED、模拟芯片设计、数字芯片设计估值水平位列前三，光学元件、集成电路封测估值排名本周第四、五位。 英伟达市值突破2万亿美元
24年3月9日 2024Week04-半导体行业研究周报：台积电24年指引乐观，三星AI手机值得期待
需求侧：三星发布首款AI手机S24，AI功能或引来换机潮，相关手机芯片产业链值得关注。三星于24年1月18日发布S24系列手机，主打AI功能，根据官网，新手机AI功能包括“即圈即搜”、“通话实时翻译...
24年1月29日 2024Week12人工智能AI：半导体行业月报：AI大模型持续迭代推动算力需求快速增长，存储器价格持续上涨趋势
日前OpenAI发布文生视频模型Sora，Sora可以在保持质量的前提下，生成1分钟的视频，视频相较于文字、图像的交互数据量将大幅提升，有望带来算力需求的高速增长。日前谷歌发布Gemini1.5Pro，Gemin...
24年3月25日 2024Week01-电子2024年行业策略报告：拥抱AI+，创新和破局是重回增长主动力
半导体细分市场持续发力，核心环节国产化替代加速推进 先进封装方面，国内正在积极布局Chiplet技术生态，先进封装有望助力国内破局先进制程受限，国产替代加速市场广阔。存储方面，市场周期性明...
24年1月7日 2024Week15人工智能AI：人工智能系列专题报告（二）：CoWoS技术引领先进封装，国内OSAT有望受益【27页】
台积电订单充沛 CoWoS 产能不足，国内封装大厂有望深度受益。 CoWoS是台积电先进封装的独立商标，是其拿到英伟达订单的关键。 采用 CoWoS封装的产品主要分布于消费和服务器领域，包括英伟达、 A...
24年4月14日 2024Week08：百川终将归海，AI奇点到来
全球人工智能算力中枢，AI 需求推动强劲增长。硬件端，英伟达目前形成了“GPU+CPU+DPU”的产品组合，成为纵横数据中心、游戏显卡、专业可视化、自动驾驶等多个赛道的算力之王。在数据中心赛道，...
24年2月22日 
2024Week12人工智能AI：电子行业深度报告：英伟达GTC大会在即，持续关注AI进展
产品迭代升级、生态系统完善，核心技术领先。新一代RTX40系显卡出货，采用DLSS3技术带来游戏体验提升，驱动公司游戏业务复苏。公司通过Omniverse布局元宇宙，构建专业可视化业务全新生态；又通...
24年3月25日 
