2024Week10：电子行业周报：美股科技大涨，AI热潮带动产业链投资机遇
电子行业细分板整体上涨。估值方面，LED、模拟芯片设计、数字芯片设计估值水平位列前三，光学元件、集成电路封测估值排名本周第四、五位。 英伟达市值突破2万亿美元
24年3月9日 
2024Week05：算力系列报告（一）：AI服务器催化HBM需求爆发，核心工艺变化带来供给端增量
HBM助力AI服务器向更高带宽、容量升级。HBM即高带宽存储，由多层DRAMdie垂直堆叠，每层die通过TSV穿透硅通孔+μbumps技术实现与逻辑die连接，使得8层、12层die封装于小体积空间中，从而实现小尺...
24年2月7日 2024Week04-半导体行业研究周报：台积电24年指引乐观，三星AI手机值得期待
需求侧：三星发布首款AI手机S24，AI功能或引来换机潮，相关手机芯片产业链值得关注。三星于24年1月18日发布S24系列手机，主打AI功能，根据官网，新手机AI功能包括“即圈即搜”、“通话实时翻译...
24年1月29日 
2024Week07：电子行业研究：Gemini1.5 Sora预示AI模型迭代加速，高速通信驱动PCB成长
高速通信仍是驱动PCB未来增长的关键领域。近日Google和OpenAI相继推出效果超预期的Gemini 1.5和Sora大模型，迭代加速继续吹响AI抢跑号角，PCB作为高速通信硬件基础支撑有望享受高景气度。高速通...
24年2月19日 2024Week08：百川终将归海，AI奇点到来
全球人工智能算力中枢，AI 需求推动强劲增长。硬件端，英伟达目前形成了“GPU+CPU+DPU”的产品组合，成为纵横数据中心、游戏显卡、专业可视化、自动驾驶等多个赛道的算力之王。在数据中心赛道，...
24年2月22日 
【四海商业分析】2025年度国产AI芯片产业白皮书
【原报告在线阅读和下载】：20251031【MKList.com】《2025年度国产AI芯片产业白皮书》 MKList.com | 四海读报1. 一段话总结《2025年度国产AI芯片产业白皮书》聚焦国产AI芯片发展，以自主可控为...
25年12月4日 2024Week03-电子行业深度报告：2024年度策略：技术创新全面开花！
终端需求边际改善，技术创新不断升级：电子经历了近两年的需求低迷，从2023年Q3起，终端需求陆续出现改善。短期维度行业各环节库存去化接近尾声，全球智能手机销量在2023Q3环比增长14%，同比和...
24年1月21日 
【四海读报】20251010：半导体行业专题：空白掩模版
空白掩模版：光刻工艺核心原料，国产化亟待突破【原报告在线阅读和下载】：20251010【MKList.com】半导体行业专题：空白掩模版：光刻工艺核心原料，国产化亟待突破 | 四海读报【迅雷批量下载】...
25年10月13日 
【四海读报】20260227：2026年度半导体设备行业策略:看好存储&先进逻辑扩产，设备商国产化迎新机遇
【原报告在线阅读和下载】：20260227【MKList.com】2026年度半导体设备行业策略：看好存储&先进逻辑扩产，设备商国产化迎新机遇 | 四海读报【迅雷批量下载】：链接：https://pan.xunlei.com...
26年3月1日 2024Week09：电子行业周报：全球半导体制造业有望开启复苏，存储芯片价格连续上涨
国际半导体产业协会（SEMI）与Tech Insights近日报告指出，2023Q4电子产品和IC销售额有所增长，预计全球半导体制造业将于2024年复苏。SEMI数据显示，2023Q4电子产品销售额YOY+1%，是自2022H2以...
24年2月29日 
【四海读报】20260126：半导体行业分析手册之二：混合键合设备
混合键合设备：AI算力时代的芯片互连革命与BESI的领航之路【原报告在线阅读和下载】：20260126【MKList.com】半导体行业分析手册之二：混合键合设备：AI算力时代的芯片互连革命与BESI的领航之路...
26年1月27日 2024Week15人工智能AI：人工智能系列专题报告（二）：CoWoS技术引领先进封装，国内OSAT有望受益【27页】
台积电订单充沛 CoWoS 产能不足，国内封装大厂有望深度受益。 CoWoS是台积电先进封装的独立商标，是其拿到英伟达订单的关键。 采用 CoWoS封装的产品主要分布于消费和服务器领域，包括英伟达、 A...
24年4月14日 
