2024Week01-电子2024年行业策略报告：拥抱AI+，创新和破局是重回增长主动力
半导体细分市场持续发力，核心环节国产化替代加速推进 先进封装方面，国内正在积极布局Chiplet技术生态，先进封装有望助力国内破局先进制程受限，国产替代加速市场广阔。存储方面，市场周期性明...
24年1月7日 2024Week12人工智能AI：半导体行业月报：AI大模型持续迭代推动算力需求快速增长，存储器价格持续上涨趋势
日前OpenAI发布文生视频模型Sora，Sora可以在保持质量的前提下，生成1分钟的视频，视频相较于文字、图像的交互数据量将大幅提升，有望带来算力需求的高速增长。日前谷歌发布Gemini1.5Pro，Gemin...
24年3月25日 
2024Week07：电子行业研究：Gemini1.5 Sora预示AI模型迭代加速，高速通信驱动PCB成长
高速通信仍是驱动PCB未来增长的关键领域。近日Google和OpenAI相继推出效果超预期的Gemini 1.5和Sora大模型，迭代加速继续吹响AI抢跑号角，PCB作为高速通信硬件基础支撑有望享受高景气度。高速通...
24年2月19日 2024Week15人工智能AI：人工智能系列专题报告（二）：CoWoS技术引领先进封装，国内OSAT有望受益【27页】
台积电订单充沛 CoWoS 产能不足，国内封装大厂有望深度受益。 CoWoS是台积电先进封装的独立商标，是其拿到英伟达订单的关键。 采用 CoWoS封装的产品主要分布于消费和服务器领域，包括英伟达、 A...
24年4月14日 2024Week03-电子行业深度报告：2024年度策略：技术创新全面开花！
终端需求边际改善，技术创新不断升级：电子经历了近两年的需求低迷，从2023年Q3起，终端需求陆续出现改善。短期维度行业各环节库存去化接近尾声，全球智能手机销量在2023Q3环比增长14%，同比和...
24年1月21日 2024Week09：电子行业周报：全球半导体制造业有望开启复苏，存储芯片价格连续上涨
国际半导体产业协会（SEMI）与Tech Insights近日报告指出，2023Q4电子产品和IC销售额有所增长，预计全球半导体制造业将于2024年复苏。SEMI数据显示，2023Q4电子产品销售额YOY+1%，是自2022H2以...
24年2月29日 2024Week08：百川终将归海，AI奇点到来
全球人工智能算力中枢，AI 需求推动强劲增长。硬件端，英伟达目前形成了“GPU+CPU+DPU”的产品组合，成为纵横数据中心、游戏显卡、专业可视化、自动驾驶等多个赛道的算力之王。在数据中心赛道，...
24年2月22日 2024Week12人工智能AI：半导体行业研究周报：英伟达GTC本周开幕，看好铜价上涨对铜靶材盈利水平的带动
英伟达GTC将于3月18日至21日期间在圣何塞会议中心和线上同时举行，根据英伟达官网，届时将开展900多场会议，有超过200家的展商和20多场技术讲座。创始人兼CEO黄仁勋将于3月19日做主题演讲分享未...
24年3月25日 
【四海读报】2025.8.27-面板级封装行业研究
电子行业深度报告：乘“封”破浪：面板级封装的投资新蓝海报告原文阅读和下载【夸克网盘】报告原文下载：【夸克网盘】 https://pan.quark.cn/s/fe42cc605010#/list/share/09daf08450f44e0dbb8af...
25年8月31日 
【四海读报】20250925：AI相关行业投资策略
AI创新为主轴，顺周期+国产替代齐头并进【在线阅读报告】四海报告中搜索 https://report.mklist.com【迅雷云盘下载】2025.9月报告原文下载：【迅雷云盘】https://pan.xunlei.com/s/VOZ9wFimKIV-...
25年9月25日 
2024Week05：算力系列报告（一）：AI服务器催化HBM需求爆发，核心工艺变化带来供给端增量
HBM助力AI服务器向更高带宽、容量升级。HBM即高带宽存储，由多层DRAMdie垂直堆叠，每层die通过TSV穿透硅通孔+μbumps技术实现与逻辑die连接，使得8层、12层die封装于小体积空间中，从而实现小尺...
24年2月7日 
2024Week12人工智能AI：电子行业深度报告：英伟达GTC大会在即，持续关注AI进展
产品迭代升级、生态系统完善，核心技术领先。新一代RTX40系显卡出货，采用DLSS3技术带来游戏体验提升，驱动公司游戏业务复苏。公司通过Omniverse布局元宇宙，构建专业可视化业务全新生态；又通...
24年3月25日 
