半导体芯片 第5页
2024Week10：半导体行业2023年业绩预告总结：全年利润端整体承压，23Q4环比复苏明显
导体板块整体业绩：受行业景气度影响，半导体利润端整体承压。2023年，半导体行业整体处于“周期下行-底部复苏”阶段，智能手机、笔电等终端销售疲弱，导致上游半导体存储芯片、模拟芯片等零部...
24年3月9日 2024Week08：半导体行业月报：全球半导体月度销售额继续同环比增长，关注MR产业链
全球半导体月度销售额继续同环比增长，存储器价格持续回暖。2023年12月全球半导体销售额同比增长11.6%，连续2个月实现同比增长，环比增长1.4%，连续10个月实现环比增长；WSTS预计2024年全球市场...
24年2月22日 2024Week07：走进“芯”时代系列深度之七十四“算力芯”：以“芯”助先进算法，以“算”驱万物智能
半导体景气度有望迎来复苏：从半导体行业景气度来看，在经历了2022、2023年的去库存周期后，半导体销售额有望在2024年迎来复苏。据WSTS数据显示，全球半导体产品销售总额从1999年的1494亿美元增...
24年2月19日 2024Week08：全球晶圆代工龙头，AI引领需求增长
全球晶圆代工龙头，利润行业领先。台积电在全球晶圆代工市场的稳居第一，市场份额超过 50%。2023 年台积电毛利率为 54%，始终保持行业领先地位，净利润为 8378 亿新台币、净利率高达 39%。下游...
24年2月22日 2024Week06：半导体行业研究周报：中芯华虹将发布4Q23业绩，看好晶圆代工周期复苏
行业周期当前处于相对底部区间，我们认为短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度，优先复苏的品种财务报表有望优先改善，长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经体现出估值的较低水位...
24年2月16日 2024Week09：视频监控IPC SoC芯片 头豹词条报告系列
视频监控芯片（IPC SoC）是网络摄像机IPC的核心，其主要集成ISP技术和视频编解码技术。视频监控在保障社会稳定和公共财产安全的刚需下将成为安防行业的主要产品。IPC SoC芯片行业集中度高，竞争...
24年2月29日 
2024Week12人工智能AI：电子行业周报：展望GTC变革，共享AI盛宴
AI：英伟达GTC2024将于3月18日至21日在美国加州圣何塞会议中心举行，全新加速卡B100有望发布。黄仁勋将在3月19日进行主题演讲，分享AI和加速计算领域的最新突破。会议期间还将有超过200家的展商...
24年3月25日 
2024Week14人工智能AI：计算机行业深度报告：量子信息：下一场信息革命
量子信息是量子力学与信息技术的交叉，主要包括量子计算、量子通信和量子测量三大领域。 量子计算：量子计算是量子信息颠覆传统信息技术最核心的领域。 量子通信：量子通信利用量子的纠缠性、不...
24年4月6日 2024Week02-电子行业周报：AI PC将成为此次CES新风口，Vision Pro上市时间临近
AIPC将成为此次CES的新风口 2024年国际消费电子展（以下简称CES2024）将于当地时间1月9日~12日在美国拉斯维加斯举行。英伟达将在当地时间1月8日上午8点举行线上“NVIDIACES2024”特别演讲。英伟...
24年1月14日 
2024Week06：通信行业周报：海外AI巨头财报总结：业绩表现亮眼，有望持续大力投入AI
超微电脑2024财年Q2实现营收36.6亿美元，同比增长103%，超出预期4亿美元，实现净利润2.96亿美元，2023年同期为1.76亿美元，公司预计第三季度净销售额在37亿至41亿美元之间，远高于市场预期的29....
24年2月16日 
2024Week05：算力系列报告（一）：AI服务器催化HBM需求爆发，核心工艺变化带来供给端增量
HBM助力AI服务器向更高带宽、容量升级。HBM即高带宽存储，由多层DRAMdie垂直堆叠，每层die通过TSV穿透硅通孔+μbumps技术实现与逻辑die连接，使得8层、12层die封装于小体积空间中，从而实现小尺...
24年2月7日 
2024Week11人工智能AI：存储行业深度报告：存储行业景气度拐点已至，AI 国产化 需求复苏带来新周期
存储行业市场规模超千亿，是半导体产业的主要细分市场，DRAM和NAND为当前主流。22/21/20年全球存储市场规模分别为1392/1534/1175亿美金，占半导体规模的比例分为别24%/28%/27%，是全球第二大细...
24年3月17日 
