半导体芯片 第3页
☆2024Week01-海外科技2024年投资策略：把握科技创新趋势，关注AI软硬件机会
主线一“AI+软件”：多模态趋势明显，AI赋能多场景应用。1）多模态应用方面：文本端和文生图领域已涌现众多AI应用，其中，文本端应用日渐成熟，图像生成领域快速发展，软件生态逐步繁荣。未来，...
24年1月7日 
2024Week05：算力系列报告（一）：AI服务器催化HBM需求爆发，核心工艺变化带来供给端增量
HBM助力AI服务器向更高带宽、容量升级。HBM即高带宽存储，由多层DRAMdie垂直堆叠，每层die通过TSV穿透硅通孔+μbumps技术实现与逻辑die连接，使得8层、12层die封装于小体积空间中，从而实现小尺...
24年2月7日 
2024Week08：AIoT SoC芯片 头豹词条报告系列
智能物联网（AIoT）是将人工智能与物联网相结合的新兴技术，AIoTSoC芯片则是应用于AIoT设备主控制器上的集成化芯片。AIoTSoC芯片不仅可满足消费电子的智能化升级需要，还能实现AI处理、音视频处...
24年2月22日 
2024Week10：MacBook Air M3 – Apple’s entry into AI PC arena
Apple unveiled new MacBook Air M3 models yesterday (5 March), claiming the device “the world’s best consumer laptop for AI”. 登录后可在下方直接下载文档
24年3月9日 
2024Week10：视频监控NVR SoC芯片 头豹词条报告系列
视频监控芯片（IPC SoC）是网络摄像机IPC的核心，其主要集成ISP技术和视频编解码技术。视频监控在保障社会稳定和公共财产安全的刚需下将成为安防行业的主要产品。IPC SoC芯片行业集中度高，竞争...
24年3月9日 2024Week12人工智能AI：半导体行业月报：AI大模型持续迭代推动算力需求快速增长，存储器价格持续上涨趋势
日前OpenAI发布文生视频模型Sora，Sora可以在保持质量的前提下，生成1分钟的视频，视频相较于文字、图像的交互数据量将大幅提升，有望带来算力需求的高速增长。日前谷歌发布Gemini1.5Pro，Gemin...
24年3月25日 
2024Week15人工智能AI：半导体：AI有望推动新一轮半导体周期上行【20页PPT】
预计2024年半导体周期有望开启复苏。看好AI推动半导体周期上行。增量方面：关注AI对硬件的增量，包括云端算力、终端NPU、存储空间增加等。存量方面：关注AI硬件和AI应用搭配下，对换机需求的拉...
24年4月14日 
2024Week01-计算机行业深度报告：巨头纷纷布局，AI PC元年开启
什么是AI PC？——具备五大特性，或成为个人大模型普惠的第一终端。 根据《AI PC产业白皮书》，AI PC具有五大特性：（1）内嵌个人大模型，拥有个性化本地知识库，（2）具备CPU、GPU、NPU本地混...
24年1月7日 2024Week03-Semiconductor Sector Thematic investing and megatrends AI sales exposure reality check, by the number
AI exploded into mainstream in early 2023 and has dominated the tech landscape since then. Heading into 2024, we believe the pace of AI innovation and adoption will continue accele...
24年1月20日 2024Week06：半导体测试设备行业研究系列一：半导体行业景气度有望回升，测试设备国产化持续推进
测试设备贯穿制程始终，行业景气度有望恢复 半导体测试设备主要包括测试机、探针台和分选机。测试机用于检测芯片功能和性能，探针台与分选机实现被测晶圆/芯片与测试机功能模块的连接。在半导体...
24年2月16日 2024Week08：百川终将归海，AI奇点到来
全球人工智能算力中枢，AI 需求推动强劲增长。硬件端，英伟达目前形成了“GPU+CPU+DPU”的产品组合，成为纵横数据中心、游戏显卡、专业可视化、自动驾驶等多个赛道的算力之王。在数据中心赛道，...
24年2月22日 
