半导体芯片 第3页
2024Week13人工智能AI：通信行业深度：AI算力下的液冷——从“可选”到“必选”之路
市场低估了液冷散热在AI算力中的重要性，在英伟达B100时代，风冷将逐步接近极限，液冷时代拉开序幕；而对国产算力来说，半导体制程上的短板更需要散热来补充，国内外对液冷的需求有望形成共振。...
24年4月4日 
2024Week02-半导体技术前瞻专题系列之一：电子行业：AI半导体的新结构、新工艺、新材料与投资建议
半导体行业现状：晶圆厂建设成本加大，AI相关开支明显提升。在人工智能和汽车电动化的产业趋势下，半导体增长逻辑在强化，2030年半导体市场规模有望突破1万亿美元。随着工艺节点的突破，半导体...
24年1月14日 
2024Week01-电子行业2024年度策略：周期向上叠加终端革命，AI引领万象更新
AI 商业化落地进程加速，算力、存力、运力齐头并进。 AIGC 引发内容生成范式革命，云端算法向大模型多模态演进，硬件等基础设施作为产业发展基石有望持续落在高景气区间。 1）算力： GPU、 HBM ...
24年1月7日 2024Week10：电子行业周报：美股科技大涨，AI热潮带动产业链投资机遇
电子行业细分板整体上涨。估值方面，LED、模拟芯片设计、数字芯片设计估值水平位列前三，光学元件、集成电路封测估值排名本周第四、五位。 英伟达市值突破2万亿美元
24年3月9日 
2024Week14人工智能AI：计算机行业深度报告：量子信息：下一场信息革命
量子信息是量子力学与信息技术的交叉，主要包括量子计算、量子通信和量子测量三大领域。 量子计算：量子计算是量子信息颠覆传统信息技术最核心的领域。 量子通信：量子通信利用量子的纠缠性、不...
24年4月6日 
【四海读报】20250914：光博会总结
硅光时代龙头优势凸显，OCS空芯光纤薄膜铌酸锂CPO等新技术孕育新机会报告原文阅读和下载【迅雷云盘】2025.9月报告原文下载：【迅雷云盘】https://pan.xunlei.com/s/VOZ9wFimKIV-NJr2_0dAww72A1?...
25年9月15日 2024Week02-计算机行业深度报告：AI PC元年开启，关注增量部件
AIPC正式面世，有望提升用户体验。2023年10月，联想展示首款AIPC。AI PC能够创建个性化的本地知识库，通过模型压缩技术运行个人大模型，实现人机的自然交互，并且可以实现离线运行。与公共大模...
24年1月14日 2024Week04-半导体行业研究周报：台积电24年指引乐观，三星AI手机值得期待
需求侧：三星发布首款AI手机S24，AI功能或引来换机潮，相关手机芯片产业链值得关注。三星于24年1月18日发布S24系列手机，主打AI功能，根据官网，新手机AI功能包括“即圈即搜”、“通话实时翻译...
24年1月29日 
2024Week11人工智能AI：半导体行业深度报告（十）：AI大模型风起云涌，半导体与光模块长期受益
全球AI大模型高速发展，算力需求高增驱动AI服务器三年CAGR约为29%的增长，带动算力芯片与光模块产业链受益。2023年以来，以ChatGPT、Sora为代表的多模态AI大模型横空出世，标志着人工智能技术已...
24年3月17日 
【四海读报】20250903：光掩模及空白掩模行业研究
光掩模及空白掩模行业研究：集成电路制造的光刻蓝本报告原文阅读和下载【迅雷云盘】2025.9月报告原文下载：【迅雷云盘】https://pan.xunlei.com/s/VOZ9wFimKIV-NJr2_0dAww72A1?pwd=i6mp#【夸克...
25年9月8日 2024Week06：半导体行业研究周报：中芯华虹将发布4Q23业绩，看好晶圆代工周期复苏
行业周期当前处于相对底部区间，我们认为短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度，优先复苏的品种财务报表有望优先改善，长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经体现出估值的较低水位...
24年2月16日 2024Week03-电子行业深度报告：先进封装制造系列一：AI浪潮带动先进封装，封装基板核心载体打开成长空间
封装基板是芯片封装环节的核心材料。WB类产品占封装成本比重40-50%，FC类占封装成本比重70-80%。相较于普通PCB，IC封装基板在线宽/线距、板厚、制备工艺等多项技术参数上都要求更高。按基材可分...
24年1月21日 
