半导体芯片 第5页
2024Week06：半导体行业研究周报：中芯华虹将发布4Q23业绩，看好晶圆代工周期复苏
行业周期当前处于相对底部区间，我们认为短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度，优先复苏的品种财务报表有望优先改善，长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经体现出估值的较低水位...
24年2月16日 
【四海读报】20251116：2026年策略会–光通讯
光通信持续高景气，为AI算力互联铺路【原报告在线阅读和下载】：20251116【MKList.com】【国信通信∙2026年策略会发言】光通信持续高景气，为AI算力互联铺路 | 四海读报【迅雷批量下载】：链接...
25年11月27日 2024Week03-电子行业深度报告：先进封装制造系列一：AI浪潮带动先进封装，封装基板核心载体打开成长空间
封装基板是芯片封装环节的核心材料。WB类产品占封装成本比重40-50%，FC类占封装成本比重70-80%。相较于普通PCB，IC封装基板在线宽/线距、板厚、制备工艺等多项技术参数上都要求更高。按基材可分...
24年1月21日 2024Week14人工智能AI：半导体行业研究周报：美对华半导体出口管制再升级，关注5.5G建设对FPGA的带动
美对华半导体出口管制再升级，持续看好半导体设备国产替代趋势。3月29日，美国商务部BIS发布出口管制的规定拟于4月4日生效，规定针对半导体项目出口，旨在使中国更难获取美国人工智能芯片和芯片...
24年4月6日 
【四海读报】20250925：AI相关行业投资策略
AI创新为主轴，顺周期+国产替代齐头并进【在线阅读报告】四海报告中搜索 https://report.mklist.com【迅雷云盘下载】2025.9月报告原文下载：【迅雷云盘】https://pan.xunlei.com/s/VOZ9wFimKIV-...
25年9月25日 2024Week04-电子行业周报：AI全面赋能三星S24系列新机，台积电业绩拐点初现提振行业复苏信心
星S24系列新机发布，搭载第三代骁龙8移动平台和GalaxyAI，联合谷歌云全面拥抱AI浪潮谋求创新。1月18日，三星正式发布全新旗舰S24系列新机，包括6.2英寸的S24、6.7英寸的S24+以及6.8英寸的S24Ult...
24年1月29日 
【四海读报】20250911：半导体行业月报
半导体行业25Q2持续稳健增长，国产AI算力厂商业绩表现亮眼报告原文阅读和下载【迅雷云盘】2025.9月报告原文下载：【迅雷云盘】https://pan.xunlei.com/s/VOZ9wFimKIV-NJr2_0dAww72A1?pwd=i6mp#...
25年9月12日 
【四海读报】20251008：通信行业专题研究–光通信子行业
光通信子行业快速增长，坚定看好AI产业链投资机会【原报告在线阅读和下载】：20251008【MKList.com】通信行业专题研究：光通信子行业快速增长，坚定看好AI产业链投资机会 | 四海读报 1. 一段话...
25年10月12日 
【四海读报】20251015：半导体行业9月份月报
半导体行业9月份月报：存储芯片持续涨价，消费电子新品陆续发布【原报告在线阅读和下载】：20251015【MKList.com】半导体行业9月份月报：存储芯片持续涨价，消费电子新品陆续发布 | 四海读报【...
25年10月16日 
2024Week05：算力系列报告（一）：AI服务器催化HBM需求爆发，核心工艺变化带来供给端增量
HBM助力AI服务器向更高带宽、容量升级。HBM即高带宽存储，由多层DRAMdie垂直堆叠，每层die通过TSV穿透硅通孔+μbumps技术实现与逻辑die连接，使得8层、12层die封装于小体积空间中，从而实现小尺...
24年2月7日 
2024Week10：MacBook Air M3 – Apple’s entry into AI PC arena
Apple unveiled new MacBook Air M3 models yesterday (5 March), claiming the device “the world’s best consumer laptop for AI”. 登录后可在下方直接下载文档
24年3月9日 
2024Week01-计算机行业深度报告：巨头纷纷布局，AI PC元年开启
什么是AI PC？——具备五大特性，或成为个人大模型普惠的第一终端。 根据《AI PC产业白皮书》，AI PC具有五大特性：（1）内嵌个人大模型，拥有个性化本地知识库，（2）具备CPU、GPU、NPU本地混...
24年1月7日 
