半导体芯片 第7页
2024Week03-Semiconductor Sector Thematic investing and megatrends AI sales exposure reality check, by the number-四海清单

2024Week03-Semiconductor Sector Thematic investing and megatrends AI sales exposure reality check, by the number

AI exploded into mainstream in early 2023 and has dominated the tech landscape since then. Heading into 2024, we believe the pace of AI innovation and adoption will continue accele...
2024Week15人工智能AI:人工智能系列专题报告(二):CoWoS技术引领先进封装,国内OSAT有望受益【27页】-四海清单

2024Week15人工智能AI:人工智能系列专题报告(二):CoWoS技术引领先进封装,国内OSAT有望受益【27页】

台积电订单充沛 CoWoS 产能不足,国内封装大厂有望深度受益。 CoWoS是台积电先进封装的独立商标,是其拿到英伟达订单的关键。 采用 CoWoS封装的产品主要分布于消费和服务器领域,包括英伟达、 A...
MakeList的头像-四海清单MakeList24年4月14日
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2024Week03-科技行业:AI边缘化落地进行时:从CES看2024年全球科技板块投资配置-四海清单

2024Week03-科技行业:AI边缘化落地进行时:从CES看2024年全球科技板块投资配置

1月9日至12日,2024年CES展会在拉斯维加斯举行。CES是全球最大、影响最广的消费类电子技术年展之一,本次展会吸引了4,000余家企业参展,包含约1,200家初创企业及1,000余家内地企业。AI是本次展...
2024Week08:半导体深度报告:先进封装加速迭代,迈向2.5D 3D封装-四海清单

2024Week08:半导体深度报告:先进封装加速迭代,迈向2.5D 3D封装

AI和高性能计算芯片的关键瓶颈在于CoWoS产能 HBM使用2.5D/3D封装技术打破“内存墙”制约,成为AI及高性能计算需求下的主流方案。HBM带宽提升源于堆栈式封装带来的高位宽以及I/O速率的提升,关键...
MakeList的头像-四海清单MakeList24年2月22日
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【四海读报】202511:存储行业深度报告-四海清单

【四海读报】202511:存储行业深度报告

存储行业深度报告:新周期,新机遇【原报告在线阅读和下载】:202511【MKList.com】存储行业深度报告:新周期,新机遇 | 四海读报【迅雷批量下载】:链接:https://pan.xunlei.com/s/VOXJ23RJHh...
MakeList的头像-四海清单MakeList25年11月27日
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【四海读报】20260122:电子行业专题:AIPCB浪潮-四海清单

【四海读报】20260122:电子行业专题:AIPCB浪潮

AIPCB浪潮,关注M9材料升级机会【原报告在线阅读和下载】:20260122【MKList.com】电子行业专题:AIPCB浪潮,关注M9材料升级机会 | 四海读报【迅雷批量下载】:链接:https://pan.xunlei.com/s/...
MakeList的头像-四海清单MakeList26年1月24日
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【四海读报】20251128:量子科技行业深度报告-四海清单

【四海读报】20251128:量子科技行业深度报告

量子科技驱动产业变革,激活经济增长新引擎【原报告在线阅读和下载】:20251128【MKList.com】量子科技行业深度报告:量子科技驱动产业变革,激活经济增长新引擎 | 四海读报【迅雷批量下载】:...
MakeList的头像-四海清单MakeList25年11月29日
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【四海读报】20260109:半导体行业投资策略-四海清单

【四海读报】20260109:半导体行业投资策略

AI算力自主可控的全景蓝图与投资机遇【原报告在线阅读和下载】:20260109【MKList.com】半导体行业投资策略:AI算力自主可控的全景蓝图与投资机遇 | 四海读报【迅雷批量下载】:链接:https://p...
MakeList的头像-四海清单MakeList26年1月10日
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2024Week07:电子行业研究:Gemini1.5 Sora预示AI模型迭代加速,高速通信驱动PCB成长-四海清单

2024Week07:电子行业研究:Gemini1.5 Sora预示AI模型迭代加速,高速通信驱动PCB成长

高速通信仍是驱动PCB未来增长的关键领域。近日Google和OpenAI相继推出效果超预期的Gemini 1.5和Sora大模型,迭代加速继续吹响AI抢跑号角,PCB作为高速通信硬件基础支撑有望享受高景气度。高速通...
【四海读报】2025.8.28-半导体分析:AI驱动下的晶圆代工新纪元-四海清单

【四海读报】2025.8.28-半导体分析:AI驱动下的晶圆代工新纪元

AI驱动下的晶圆代工新纪元:2025产业格局、技术突破与中国力量报告原文阅读和下载【夸克网盘】报告原文下载:【夸克网盘】 https://pan.quark.cn/s/fe42cc605010#/list/share/09daf08450f44e0db...
MakeList的头像-四海清单MakeList25年8月31日
0759
【四海读报】20250901:通信板块1H25半年度总结报告-四海清单

【四海读报】20250901:通信板块1H25半年度总结报告

通信板块1H25半年度总结:板块稳健发展,算力链国产与海外共振报告原文阅读和下载【迅雷云盘】2025.9月报告原文下载:【迅雷云盘】https://pan.xunlei.com/s/VOZ9wFimKIV-NJr2_0dAww72A1?pwd=i6...
MakeList的头像-四海清单MakeList25年9月3日
0399
【四海读报】20260113:半导体先进封装研究报告-四海清单

【四海读报】20260113:半导体先进封装研究报告

半导体先进封装研究报告【原报告在线阅读和下载】:20260113【MKList.com】半导体先进封装研究报告 | 四海读报【迅雷批量下载】:链接:https://pan.xunlei.com/s/VOXJ23RJHhoECPL5FRrVathfA1 ...
MakeList的头像-四海清单MakeList26年1月17日
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