【四海读报】20260113:2026年度行业投资策略:消费电子及元器件
AI终端开启产业链升级新周期【原报告在线阅读和下载】:20260113【MKList.com】2026年度行业投资策略:消费电子及元器件:AI终端开启产业链升级新周期 | 四海读报【迅雷批量下载】:链接:https...
2024Week05:算力系列报告(一):AI服务器催化HBM需求爆发,核心工艺变化带来供给端增量
HBM助力AI服务器向更高带宽、容量升级。HBM即高带宽存储,由多层DRAMdie垂直堆叠,每层die通过TSV穿透硅通孔+μbumps技术实现与逻辑die连接,使得8层、12层die封装于小体积空间中,从而实现小尺...
2024Week10:MacBook Air M3 – Apple’s entry into AI PC arena
Apple unveiled new MacBook Air M3 models yesterday (5 March), claiming the device “the world’s best consumer laptop for AI”. 登录后可在下方直接下载文档
2024Week01-计算机行业深度报告:巨头纷纷布局,AI PC元年开启
什么是AI PC?——具备五大特性,或成为个人大模型普惠的第一终端。 根据《AI PC产业白皮书》,AI PC具有五大特性:(1)内嵌个人大模型,拥有个性化本地知识库,(2)具备CPU、GPU、NPU本地混...
2024Week03-Semiconductor Sector Thematic investing and megatrends AI sales exposure reality check, by the number
AI exploded into mainstream in early 2023 and has dominated the tech landscape since then. Heading into 2024, we believe the pace of AI innovation and adoption will continue accele...
2024Week15人工智能AI:人工智能系列专题报告(二):CoWoS技术引领先进封装,国内OSAT有望受益【27页】
台积电订单充沛 CoWoS 产能不足,国内封装大厂有望深度受益。 CoWoS是台积电先进封装的独立商标,是其拿到英伟达订单的关键。 采用 CoWoS封装的产品主要分布于消费和服务器领域,包括英伟达、 A...
2024Week03-科技行业:AI边缘化落地进行时:从CES看2024年全球科技板块投资配置
1月9日至12日,2024年CES展会在拉斯维加斯举行。CES是全球最大、影响最广的消费类电子技术年展之一,本次展会吸引了4,000余家企业参展,包含约1,200家初创企业及1,000余家内地企业。AI是本次展...
2024Week08:半导体深度报告:先进封装加速迭代,迈向2.5D 3D封装
AI和高性能计算芯片的关键瓶颈在于CoWoS产能 HBM使用2.5D/3D封装技术打破“内存墙”制约,成为AI及高性能计算需求下的主流方案。HBM带宽提升源于堆栈式封装带来的高位宽以及I/O速率的提升,关键...
【四海读报】202511:存储行业深度报告
存储行业深度报告:新周期,新机遇【原报告在线阅读和下载】:202511【MKList.com】存储行业深度报告:新周期,新机遇 | 四海读报【迅雷批量下载】:链接:https://pan.xunlei.com/s/VOXJ23RJHh...
【四海读报】20260122:电子行业专题:AIPCB浪潮
AIPCB浪潮,关注M9材料升级机会【原报告在线阅读和下载】:20260122【MKList.com】电子行业专题:AIPCB浪潮,关注M9材料升级机会 | 四海读报【迅雷批量下载】:链接:https://pan.xunlei.com/s/...
【四海读报】20251128:量子科技行业深度报告
量子科技驱动产业变革,激活经济增长新引擎【原报告在线阅读和下载】:20251128【MKList.com】量子科技行业深度报告:量子科技驱动产业变革,激活经济增长新引擎 | 四海读报【迅雷批量下载】:...
【四海读报】20260109:半导体行业投资策略
AI算力自主可控的全景蓝图与投资机遇【原报告在线阅读和下载】:20260109【MKList.com】半导体行业投资策略:AI算力自主可控的全景蓝图与投资机遇 | 四海读报【迅雷批量下载】:链接:https://p...



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