半导体芯片 第4页
2024Week03-Semiconductor Sector Thematic investing and megatrends AI sales exposure reality check, by the number-四海清单

2024Week03-Semiconductor Sector Thematic investing and megatrends AI sales exposure reality check, by the number

AI exploded into mainstream in early 2023 and has dominated the tech landscape since then. Heading into 2024, we believe the pace of AI innovation and adoption will continue accele...
2024Week15人工智能AI:人工智能系列专题报告(二):CoWoS技术引领先进封装,国内OSAT有望受益【27页】-四海清单

2024Week15人工智能AI:人工智能系列专题报告(二):CoWoS技术引领先进封装,国内OSAT有望受益【27页】

台积电订单充沛 CoWoS 产能不足,国内封装大厂有望深度受益。 CoWoS是台积电先进封装的独立商标,是其拿到英伟达订单的关键。 采用 CoWoS封装的产品主要分布于消费和服务器领域,包括英伟达、 A...
MakeList的头像-四海清单MakeList24年4月14日
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2024Week03-科技行业:AI边缘化落地进行时:从CES看2024年全球科技板块投资配置-四海清单

2024Week03-科技行业:AI边缘化落地进行时:从CES看2024年全球科技板块投资配置

1月9日至12日,2024年CES展会在拉斯维加斯举行。CES是全球最大、影响最广的消费类电子技术年展之一,本次展会吸引了4,000余家企业参展,包含约1,200家初创企业及1,000余家内地企业。AI是本次展...
2024Week08:半导体深度报告:先进封装加速迭代,迈向2.5D 3D封装-四海清单

2024Week08:半导体深度报告:先进封装加速迭代,迈向2.5D 3D封装

AI和高性能计算芯片的关键瓶颈在于CoWoS产能 HBM使用2.5D/3D封装技术打破“内存墙”制约,成为AI及高性能计算需求下的主流方案。HBM带宽提升源于堆栈式封装带来的高位宽以及I/O速率的提升,关键...
MakeList的头像-四海清单MakeList24年2月22日
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2024Week07:电子行业研究:Gemini1.5 Sora预示AI模型迭代加速,高速通信驱动PCB成长-四海清单

2024Week07:电子行业研究:Gemini1.5 Sora预示AI模型迭代加速,高速通信驱动PCB成长

高速通信仍是驱动PCB未来增长的关键领域。近日Google和OpenAI相继推出效果超预期的Gemini 1.5和Sora大模型,迭代加速继续吹响AI抢跑号角,PCB作为高速通信硬件基础支撑有望享受高景气度。高速通...
2024Week10:专用设备:半导体射频电源专题:激荡频波,驭势而行!-四海清单

2024Week10:专用设备:半导体射频电源专题:激荡频波,驭势而行!

射频电源是可以产生300KHz-300MHz频率的高频交流电源,虽然射频的频段很宽,但半导体设备用的射频电源工作频率一般处于2MHz至60MHz之间。核心技术难点在于参数稳定性、控制精度与阻抗匹配。随着...
MakeList的头像-四海清单MakeList24年3月9日
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2024Week10:半导体行业研究周报:英伟达业绩超预期,HBM需求旺盛,华为P70值得期待-四海清单

2024Week10:半导体行业研究周报:英伟达业绩超预期,HBM需求旺盛,华为P70值得期待

英伟达FY4Q24超预期,FY1Q25指引强劲,算力产业链景气度得到验证。英伟达于2月21日发布FY4Q24业绩(财季截止于2024年1月28日),营收221亿美元,YoY+265%,QoQ+22%,历史新高;数据中心业务营收...
MakeList的头像-四海清单MakeList24年3月9日
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2024Week06:通信行业周报:海外AI巨头财报总结:业绩表现亮眼,有望持续大力投入AI-四海清单

2024Week06:通信行业周报:海外AI巨头财报总结:业绩表现亮眼,有望持续大力投入AI

超微电脑2024财年Q2实现营收36.6亿美元,同比增长103%,超出预期4亿美元,实现净利润2.96亿美元,2023年同期为1.76亿美元,公司预计第三季度净销售额在37亿至41亿美元之间,远高于市场预期的29....
2024Week14人工智能AI:半导体行业深度:MEMS传感器关注射频、惯性和压力三大应用领域-四海清单

2024Week14人工智能AI:半导体行业深度:MEMS传感器关注射频、惯性和压力三大应用领域

MEMS行业是百亿美金大市场。根据Yole的数据,市场空间将从2021年的136亿美全,提升至2027年的223亿美全。整体CAGR的增长年复合增长率为9%。到2027年第一大市场为射频MEMS市场,整体空间为46.64...
MakeList的头像-四海清单MakeList24年4月6日
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2024Week07:走进“芯”时代系列深度之七十四“算力芯”:以“芯”助先进算法,以“算”驱万物智能-四海清单

2024Week07:走进“芯”时代系列深度之七十四“算力芯”:以“芯”助先进算法,以“算”驱万物智能

半导体景气度有望迎来复苏:从半导体行业景气度来看,在经历了2022、2023年的去库存周期后,半导体销售额有望在2024年迎来复苏。据WSTS数据显示,全球半导体产品销售总额从1999年的1494亿美元增...
2024Week12人工智能AI:半导体设备行业系列报告(一):海外半导体设备公司:2024年中国大陆成熟制程开支稳定,HBM、先进逻辑驱动市场增长-四海清单

2024Week12人工智能AI:半导体设备行业系列报告(一):海外半导体设备公司:2024年中国大陆成熟制程开支稳定,HBM、先进逻辑驱动市场增长

2023年海外十家主要半导体设备公司营收1080亿美元,同比下滑2%,净利润272亿美元,同比-2%,存储占比高的公司、后道测试设备公司业绩下滑较大。2023Q3全球半导体设备季度销售额256亿美元,同比-...
MakeList的头像-四海清单MakeList24年3月25日
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2024Week08:百川终将归海,AI奇点到来-四海清单

2024Week08:百川终将归海,AI奇点到来

全球人工智能算力中枢,AI 需求推动强劲增长。硬件端,英伟达目前形成了“GPU+CPU+DPU”的产品组合,成为纵横数据中心、游戏显卡、专业可视化、自动驾驶等多个赛道的算力之王。在数据中心赛道,...