海力士宣布拟在韩国投资10亿美元扩大和改进其HBM芯片封装工艺，新投资将投入到HBM先进封装的MR-MUF和TSV（硅通孔）技术中。

新型储能的发展现状及趋势 产业实践和技术创新 创新实践反馈与思考

MEMS IMU或为人形机器人实现两足运动平衡的首选技术方案。基于类人化的设计考虑，人形机器人相比工业机器人重量更轻、体积更小、应用场景更广泛，其对减重降本有着更为明确的诉求；基于人形机器...

CES 大会 XR 设备引发广泛关注，国产厂商集体出海 今年 CES 大会上 XR 设立了独立的展区，并且位置处于比较核心的 LVCC 中央区域，受苹果 Vision Pro 于 2 月 2 日正式发售消息的影响，引发人们...

光学——AI算网融合下的最优解之一。2023年，在AGI的爆发之下算力成为全球数字基建的焦点，除了大放异彩的英伟达GPU，Mellanox的交换类设备也异军突起，成为最大黑马。究其原因，是在算网融合下...

1）国家发展改革委、国家能源局联合印发《关于建立健全电力辅助服务市场价格机制的通知》：近日国家发展改革委、国家能源局联合印发《关于建立健全电力辅助服务市场价格机制的通知》，决定从国...

新能源车：1月零售销量预计高增，终端价格持续下降 2024年1月1-14日，全国乘用车市场零售销量达到78.8万辆，同比增长18%。其中，新能源乘用车零售销量达到22.6万辆，同比增长33%。2024年1月，为...