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2024Week09:新型电力系统月报24M1:多省峰谷价差下降,1月核准煤电装机2.7GW-四海清单

2024Week09:新型电力系统月报24M1:多省峰谷价差下降,1月核准煤电装机2.7GW

电价跟踪:2024年1月多省份峰谷价差下降;根据各省1月1-10kV一般工商业代理购电价格,30个地区中代理购电价格较去年12月上涨、下降、不变的地区数量分别为13、17、0个。1)江苏:1月集中竞价0.4...
【四海读报】2025.8.29固态电池系列之干法电极专题报告-四海清单

【四海读报】2025.8.29固态电池系列之干法电极专题报告

固态电池系列之干法电极专题报告:革新技术,方兴未艾报告原文阅读和下载【夸克网盘】报告原文下载:【夸克网盘】 https://pan.quark.cn/s/fe42cc605010#/list/share/09daf08450f44e0dbb8af1815...
【四海读报】20250922:消费电子产业链报告-四海清单

【四海读报】20250922:消费电子产业链报告

消费电子行业研究周报:端&云利好频传,看好端云共振AI大周期下消费电子产业链机遇报告原文阅读和下载【迅雷云盘】2025.9月报告原文下载:【迅雷云盘】https://pan.xunlei.com/s/VOZ9wFimKI...
【四海读报】20251110:证券行业2026年年度投资策略-四海清单

【四海读报】20251110:证券行业2026年年度投资策略

中长期资金入市,券商分享权益财富管理发展红利【原报告在线阅读和下载】:20251110【MKList.com】证券行业2026年年度投资策略:中长期资金入市,券商分享权益财富管理发展红利 | 四海读报【迅...
2022年老年人住房需求洞察报告-四海清单

2022年老年人住房需求洞察报告

中国老人是房产交易中不可忽视的群体,积极培育支持老年住房交易市场,对推动我国社会经济高质量发展有着重要的意义。 首先,它是撬动我国存量住房市场发展的一个重要杠杆,随着中国房地产市 场...
2024Week09:通信行业研究周报:Stable Diffusion 3发布,多模态催化不断,同时重视国产算力投资机遇!-四海清单

2024Week09:通信行业研究周报:Stable Diffusion 3发布,多模态催化不断,同时重视国产算力投资机遇!

Stability AI发布Stable Diffusion3.0,在图像质量、多个对象、拼写能力方面,都得到了显著提升。该模型采用了和爆火Sora同样的DiT架构,即扩散Transformer架构,目前,模型可选择的参数范围在8...
能源数字化转型白皮书(2021)-四海清单

能源数字化转型白皮书(2021)

能源数字化转型白皮书(简称“白皮书”)旨在以能源数字化为主脉络,从新型基础设施、新型数字技术、新型产品服务、新型市场培育的“四新”视角,探究数字化对能源行业的本质性影响, 本年度白...
2024Week09:新能源技术趋势深度系列(四):钙钛矿行业深度:徐徐生羽翼,一化北溟鱼-四海清单

2024Week09:新能源技术趋势深度系列(四):钙钛矿行业深度:徐徐生羽翼,一化北溟鱼

钙钛矿接力成为第三代电池技术,发展潜力巨大。钙钛矿电池利用钙钛矿结构材料作为吸光材料,属于第三代高效薄膜电池。钙钛矿电池与组件呈现一体器件特征,制作工序一体化。前道电池制作主要是在...
【四海读报】20260125:传媒互联网产业行业研究-四海清单

【四海读报】20260125:传媒互联网产业行业研究

阿里千问大模型全球下载量超10亿,持续看好AI应用【原报告在线阅读和下载】:20260125【MKList.com】传媒互联网产业行业研究:阿里千问大模型全球下载量超10亿,持续看好AI应用 | 四海读报【迅...
2024Week08:电力设备新能源行业周报:新能车产销迎开门红,光伏去库持续推进-四海清单

2024Week08:电力设备新能源行业周报:新能车产销迎开门红,光伏去库持续推进

(1)本周观点:行业去库持续推进,硅料酝酿涨价成功。根据SMM预计,2月排产数据中,多晶硅产量有望达到16万吨以上,硅片排产约为56.9GW,上游新增产能持续投放;电池片排产约为42GW,组件排产约...
2022年中国商户私域布局洞察研究报告-四海清单

2022年中国商户私域布局洞察研究报告

报告通过描述中国商户私域布局图景、私域营销新变化以及商户调研观点,深入探讨中国商户私域布局在爆发期的商业模式与发展趋势。商户私域布局历经传统渠道与用户建立弱连接、O2O流量平台实现线...
2024Week08:半导体深度报告:先进封装加速迭代,迈向2.5D 3D封装-四海清单

2024Week08:半导体深度报告:先进封装加速迭代,迈向2.5D 3D封装

AI和高性能计算芯片的关键瓶颈在于CoWoS产能 HBM使用2.5D/3D封装技术打破“内存墙”制约,成为AI及高性能计算需求下的主流方案。HBM带宽提升源于堆栈式封装带来的高位宽以及I/O速率的提升,关键...
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