人工智能研报 第15页
2024Week08:策略周报:A股持续回暖后关注AI+机器人及AI算力赛道-四海清单

2024Week08:策略周报:A股持续回暖后关注AI+机器人及AI算力赛道

海外方面美国 1 月份季调后消费者物价指数(CPI)环比上升 0.3%,为去年 9 月以来的最大增幅,上半年海外降息可能性继续降低,港股春节期间维持小幅回升,市场波动性正在降低。 A 股流动性方面...
2024Week08:人工智能专题研究系列四:OpenAI发布Sora文生视频模型,AI行业持续高速发展-四海清单

2024Week08:人工智能专题研究系列四:OpenAI发布Sora文生视频模型,AI行业持续高速发展

OpenAI发布Sora文生视频模型,视频生成性能强劲 2024年2月16日OpenAI发布视频生成模型Sora。该模型为文本生成视频模型,模型可根据文本信息生成时长一分钟的高保真视频。Sora具有强劲的视频生成...
2024Week08:全球晶圆代工龙头,AI引领需求增长-四海清单

2024Week08:全球晶圆代工龙头,AI引领需求增长

全球晶圆代工龙头,利润行业领先。台积电在全球晶圆代工市场的稳居第一,市场份额超过 50%。2023 年台积电毛利率为 54%,始终保持行业领先地位,净利润为 8378 亿新台币、净利率高达 39%。下游...
2024Week08:汽车元宇宙 头豹词条报告系列-四海清单

2024Week08:汽车元宇宙 头豹词条报告系列

汽车元宇宙作为一种将先进数字化技术应用于汽车行业的新兴产业,近年来受到了越来越多的关注。汽车元宇宙融合了人工智能、大数据、5G、云计算、物联网、数字孪生等前沿科技,旨在促进汽车行业的...
2024Week08:计算机:多模态,AI大模型新一轮革命-四海清单

2024Week08:计算机:多模态,AI大模型新一轮革命

多模态推动人工智能迈向 AGI, 底层技术日臻成熟 相比单模态, 多模态大模型同时处理文本、 图片、 音频以及视频等多类信息, 与现实世界融合度高, 更符合人类接收、 处理和表达信息的方式, ...
2024Week08:海外科技追踪周报:海外AIGC持续突破,Gemini 1.5 Pro、OpenAI Sora引爆AI视频生成赛道-四海清单

2024Week08:海外科技追踪周报:海外AIGC持续突破,Gemini 1.5 Pro、OpenAI Sora引爆AI视频生成赛道

2月15日谷歌发布Gemini1.5Pro,上下文窗口容量扩展至100万个tokens。据Medium,Gemini1.5Pro参数量为175B,相比于上一代Gemini Pro参数量600B显著降低。Gemini1.5Pro的参数效率提升,可减少对LL...
2024Week08:工业元宇宙 头豹词条报告系列-四海清单

2024Week08:工业元宇宙 头豹词条报告系列

工业元宇宙是指通过虚拟现实、增强现实、物联网、大数据等技术手段,将物理世界与数字世界相连接,构建一个数字化的、全球化的工业生态系统。按照工业元宇宙下游的细分应用场景分类,可以将工业...
2024Week08:服务器行业深度报告:AI和“东数西算”双轮驱动,服务器再起航-四海清单

2024Week08:服务器行业深度报告:AI和“东数西算”双轮驱动,服务器再起航

服务器作为算力发动机,海内外需求共振。国家发展改革委等部门关于深入实施“东数西算”工程加快构建全国一体化算力网的实施意见,其中提到算力是数字经济时代的新型生产力,以算力赋能经济发展...
2024Week08:电子行业周报:OpenAI重磅发布文生视频AI大模型Sora,持续关注AI产业链-四海清单

2024Week08:电子行业周报:OpenAI重磅发布文生视频AI大模型Sora,持续关注AI产业链

OpenAI重磅发布人工智能文生视频大模型Sora,建议持续关注AIGC产业链。2024年2月15日OpenAI正式发布文生视频AI大模型Sora,并发布48个文生视频案例及技术报告。Sora能够根据自然语言的提示词生...
2024Week08:传媒行业深度:从互联网产品角度,研判国内短剧未来的产品走向与市场空间-四海清单

2024Week08:传媒行业深度:从互联网产品角度,研判国内短剧未来的产品走向与市场空间

行业情况:小程序短剧崛起、独立APP涌现,短剧逐渐向精品化发展1.供给侧:在广电总局的最新定义下,短剧类型可分为四类:长视频平台短剧、短视频平台短剧、小程序短剧(依托抖音、快手、微信小...
2024Week08:半导体行业月报:全球半导体月度销售额继续同环比增长,关注MR产业链-四海清单

2024Week08:半导体行业月报:全球半导体月度销售额继续同环比增长,关注MR产业链

全球半导体月度销售额继续同环比增长,存储器价格持续回暖。2023年12月全球半导体销售额同比增长11.6%,连续2个月实现同比增长,环比增长1.4%,连续10个月实现环比增长;WSTS预计2024年全球市场...
2024Week08:半导体深度报告:先进封装加速迭代,迈向2.5D 3D封装-四海清单

2024Week08:半导体深度报告:先进封装加速迭代,迈向2.5D 3D封装

AI和高性能计算芯片的关键瓶颈在于CoWoS产能 HBM使用2.5D/3D封装技术打破“内存墙”制约,成为AI及高性能计算需求下的主流方案。HBM带宽提升源于堆栈式封装带来的高位宽以及I/O速率的提升,关键...