2024Week09:通信行业深度研究:AI时代算力需求激涌,高速率光模块伴潮而行
受海外AI算力需求驱动,国内光模块龙头厂商23年3月800G需求起量,23年下半年400G订单出货增加;随着交换芯片容量约每2年翻番,FiberMall预计1.6T光模块需求有望于2025年实现。LPO、CPO、硅光和...
2024Week10:Technology AI Server and AI PC smartphone supply chain set to continue strong momentum into 1H24E
We reiterate our positive view on AI server and AI PC/Phone supply chain, as highlighted in our 2024 sector outlook (link). In particular, we see AI server order /backlog/pipeline ...
2024Week10:传媒行业周报:Meta大模型七月发布,AI电影LTXStudio火热
生成式 AI 服务侵权判决生效对知识产权保护起到积极作用,促使企业采取措施保护原创作品的权益, 凸显 IP 内容资源的重要性。 以色列公司 Lightricks 推出 LTX 视频模型, 该模型展示了 AI在电...
2024Week10:视频监控NVR SoC芯片 头豹词条报告系列
视频监控芯片(IPC SoC)是网络摄像机IPC的核心,其主要集成ISP技术和视频编解码技术。视频监控在保障社会稳定和公共财产安全的刚需下将成为安防行业的主要产品。IPC SoC芯片行业集中度高,竞争...
2024Week11人工智能AI:电子行业周报:HBM+大模型+AIPC,从云到端的AI革命
海力士宣布拟在韩国投资10亿美元扩大和改进其HBM芯片封装工艺,新投资将投入到HBM先进封装的MR-MUF和TSV(硅通孔)技术中。
2024Week11人工智能AI:人工智能专题研究:温控液冷——AI加速打开增量空间
AI时代算力需求不断提升,液冷散热或将成为降低服务器功耗的有效方案。站在全球视角,全球算力保持高速稳定增长态势。据华为GIV预测,2030年人类有望迎来YB数据时代,全球算力规模达到56000EFLO...
2024Week11人工智能AI:半导体行业深度报告(十):AI大模型风起云涌,半导体与光模块长期受益
全球AI大模型高速发展,算力需求高增驱动AI服务器三年CAGR约为29%的增长,带动算力芯片与光模块产业链受益。2023年以来,以ChatGPT、Sora为代表的多模态AI大模型横空出世,标志着人工智能技术已...
2024Week12人工智能AI:功率半导体行业专题报告:行至功率周期底部,静待下游复苏云起
MOSFET和IGBT为功率半导体市场增长主动力,第三代半导体成功率发展新方向功率半导体是电子装置电能转换与电路控制的核心,在电子电路中有广泛的应用。从细分市场来看,二极管长期市场规模比较稳...
2024Week12人工智能AI:消费电子系列报告:24年AI推动智能手机复苏
消费者对AI手机较为期待,同时AI已经开始改变手机的形态。为期一周的Galaxy S24系列韩国国内预购数量录得121万台,打破了三星手机的销售纪录。目前关于AI的手机应用还停留在聊天机器人、简单日...
2024Week13人工智能AI:人工智能专题研究系列五:Kimi智能助手热度高涨,国产大模型加速发展
2024年3月18日月之暗面公告Kimi智能助手的上下文窗口已从20万汉字拓展至200万汉字,更长的上下文窗口意味着大模型可以更精准细微的捕捉用户需求。我们认为长上下文窗口将有助于大模型类智能产品...
2024Week14人工智能AI:半导体行业深度:MEMS传感器关注射频、惯性和压力三大应用领域
MEMS行业是百亿美金大市场。根据Yole的数据,市场空间将从2021年的136亿美全,提升至2027年的223亿美全。整体CAGR的增长年复合增长率为9%。到2027年第一大市场为射频MEMS市场,整体空间为46.64...
2024Week14人工智能AI:人形机器人行业深度报告:AI加速具身智能落地,关注电机、传感器部件
硬件具备对应商业化产品,算法迭代持续增强具身智能落地确定性 国内侧重硬件更新,国外注重算法迭代,整体预计量产时间在2024-2025年 具身智能落地之后,我们该关注哪些部件量产投资机会