行业分析 第8页
2024Week02-动力电池隔膜 头豹词条报告系列-四海清单

2024Week02-动力电池隔膜 头豹词条报告系列

动力电池隔膜行业是一个高技术含量、高投入、高风险的行业,需要大量的研发投入和先进的生产设备。目前动力电池隔膜行业主要集中在日本、韩国、中国等国家和地区,其中日本和韩国拥有较强的技术...
2022年互联网创作者经济白皮书-四海清单

2022年互联网创作者经济白皮书

创作者经济是什么?本报告中的创作者一词指的是生产、拥有互联网内容,并向其他受众分发自己创作的内容的人。这些内容以文字、图片、播客、音频、视频、游戏等多种数字形式呈现。创作者经济可以...
2023年中国房地产行业洞察报告-四海清单

2023年中国房地产行业洞察报告

点此免费下载《2023年中国房地产行业洞察报告》:登录签到即可免费获得积分用于下载 行业现状:住房供给与需求双向政策利好,房地产市场预期好转,在防风险、支持刚性和改善性住房、因城施策促...
MakeList的头像-四海清单MakeList23年12月23日
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☆2024Week02-能源转型与碳中和周报:地缘风险回归提振能源品市场,但需求不佳压制上行空间-四海清单

☆2024Week02-能源转型与碳中和周报:地缘风险回归提振能源品市场,但需求不佳压制上行空间

中短期展望:地缘风险回归提振部分能源品价格,然需求不佳抑制下上行空间有限 1)单位热值价格:按单位热值来看,原油>欧洲天然气>国内煤炭>欧洲煤炭>美国天然气。 2)红海事件发酵,原油受支撑...
2023中国氢能产业-氢制备环节深度研究报告  2023 Research Report on China Hydrogen Energy Industry-Production-四海清单

2023中国氢能产业-氢制备环节深度研究报告 2023 Research Report on China Hydrogen Energy Industry-Production

2023 Research Report on China Hydrogen Energy Industry-Production 可持续的清洁零碳能源,万亿市场蓄势待发
2024Week07:电子行业研究:Gemini1.5 Sora预示AI模型迭代加速,高速通信驱动PCB成长-四海清单

2024Week07:电子行业研究:Gemini1.5 Sora预示AI模型迭代加速,高速通信驱动PCB成长

高速通信仍是驱动PCB未来增长的关键领域。近日Google和OpenAI相继推出效果超预期的Gemini 1.5和Sora大模型,迭代加速继续吹响AI抢跑号角,PCB作为高速通信硬件基础支撑有望享受高景气度。高速通...
2024Week03-2024年储能策略报告:储能市场旭日东升,技术类型百花齐放-四海清单

2024Week03-2024年储能策略报告:储能市场旭日东升,技术类型百花齐放

“双碳”目标的达成具有政策强制性,在政策的催化下多个产业持续受益;储能是能源系统的枢纽,在风电光伏需求以及政策推动下,市场需求持续增长;国务院印发《2030年前碳达峰行动方案》提出到20...
图解产业链:“预制菜”产业链-四海清单

图解产业链:“预制菜”产业链

火热的预制菜市场,是伪风口还是真需求?
MakeList的头像-四海清单MakeList24年1月17日
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2024Week03-电力设备行业周报:国内储能装机高增,人形机器人加速落地-四海清单

2024Week03-电力设备行业周报:国内储能装机高增,人形机器人加速落地

电动车:碳酸锂现货止跌企稳,短期新闻利好叠加材料补库,或放大产业链景气度。特斯拉下调Model3/Y价格,车企竞争加剧或激发终端需求。碳酸锂现货止跌企稳,短期行业新闻利好叠加产业内含锂相关...
2024Week06:能源转型与碳中和光伏周报:产业链价格维持稳定,结构性分化仍在持续-四海清单

2024Week06:能源转型与碳中和光伏周报:产业链价格维持稳定,结构性分化仍在持续

今年光伏装机持续超预期,但明年起增速将放缓:2023年前11个月我国光伏累计新增装机163.88GW,全年装机有望达到180-200GW,而全球装机有望接近400GW,远超年初市场预期。但受制于消纳等问题,20...
MakeList的头像-四海清单MakeList24年2月16日
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☆2024Week02-科技专题研究:AI智算时代已至,算力芯片加速升级-四海清单

☆2024Week02-科技专题研究:AI智算时代已至,算力芯片加速升级

AI正处史上最长繁荣大周期,生态加速收敛:在进入21世纪以来,在大数据和大算力的支持下,归纳统计方法逐渐占据了人工智能领域的主导地位,深度学习的浪潮席卷人工智能,人工智能迎来史上最长的...
2024Week03-电子行业深度报告:先进封装制造系列一:AI浪潮带动先进封装,封装基板核心载体打开成长空间-四海清单

2024Week03-电子行业深度报告:先进封装制造系列一:AI浪潮带动先进封装,封装基板核心载体打开成长空间

封装基板是芯片封装环节的核心材料。WB类产品占封装成本比重40-50%,FC类占封装成本比重70-80%。相较于普通PCB,IC封装基板在线宽/线距、板厚、制备工艺等多项技术参数上都要求更高。按基材可分...