题材面：光模块应用场景升级，光芯片需求增长。在FTTx、数据中心和激光器等下游领域景气度不断提高的情况下，光模块有望迎来发展。FTTx光纤接入场景是全球光模块用量最多的场景之一，发展迅速；...

“双碳”指引绿色转型，光伏引领发电新时代。

主线一“AI+软件”：多模态趋势明显，AI赋能多场景应用。1）多模态应用方面：文本端和文生图领域已涌现众多AI应用，其中，文本端应用日渐成熟，图像生成领域快速发展，软件生态逐步繁荣。未来，...

新一批大模型近日通过备案，AI应用快速在垂类领域落地，AI持续在各行各业推动生产力和生产方式变革。在此过程中，算力资源是筑基之石。受产能、技术和国际局势等方面影响，全球算力短期紧缺这一...

业绩增速首负，周转见缓，产能续扩。2023Q3光伏行业营收同比+7.6%、利润同比-20.0%，辅料及设备环节好于主链环节。2023Q3行业周转率放缓，净营业周期同比+21%、环比+9%，其中硅片和电池环节的周...

从“石油美元框架”到“清洁能源革命”，从“经济新增长”到“产业竞争力”，美国自1973年石油危机以来的半个世纪，不断通过能源结构转型和产业政策激励等措施重塑全球能源霸权的“利维坦”。如...

《元宇宙产业创新发展三年行动计划》发布，或加速元宇宙产业发展 9月8日，工业和信息化部等五部门发布《元宇宙产业创新发展三年行动计划（2023-2025年）》（简称《计划》）。《计划》综合了工业...

封装基板是芯片封装环节的核心材料。WB类产品占封装成本比重40-50%，FC类占封装成本比重70-80%。相较于普通PCB，IC封装基板在线宽/线距、板厚、制备工艺等多项技术参数上都要求更高。按基材可分...

下载：登录后可在下方直接下载报告

我们正处于一个堪与人类生命崛起相提并论的变革边缘。——弗诺·文奇 机器智能将是人类需要做出的最后一项重要发明。——尼克·博斯特罗姆 我认为任何一种对人类心灵的冲击都比不过一个发明家亲...

光学——AI算网融合下的最优解之一。2023年，在AGI的爆发之下算力成为全球数字基建的焦点，除了大放异彩的英伟达GPU，Mellanox的交换类设备也异军突起，成为最大黑马。究其原因，是在算网融合下...

半导体行业现状：晶圆厂建设成本加大，AI相关开支明显提升。在人工智能和汽车电动化的产业趋势下，半导体增长逻辑在强化，2030年半导体市场规模有望突破1万亿美元。随着工艺节点的突破，半导体...