“ 数据要素× ” 三年行动计划出台， 驱动千行百业。 12 月 15 日， 国 家数据局公告《 “数据要素×”三年行动计划（ 2024-2026 年） （ 征求意见稿） 》 ，提出到 2026 年底， 要打造 300 个...

对2022/2023两届CES大会内容及本届大会预告做了梳理，认为本届大会与前两届的不同主要集中于：大会由“汽车电动化智能化”、“生成式AI”的热点式主题转向“AI对泛科技领域，特别是消费电子/XR/...

什么是AI PC？——具备五大特性，或成为个人大模型普惠的第一终端。 根据《AI PC产业白皮书》，AI PC具有五大特性：（1）内嵌个人大模型，拥有个性化本地知识库，（2）具备CPU、GPU、NPU本地混...

通信行业2023前三季度营收质量稳中有升，现金流回暖，存货水平下降。 （1）业绩方面：营收质量稳步提升，利润率持续增长。样本总营收同增5.58%，归母净利润同增6.72%，归母净利润率9.05%，营收...

1.供需新周期开启，光储平价逐步展开 产能扩张、技术迭代驱动下，产业链报价快速下行，光储平价正在各个区域逐步展开。同时随着加息周期结束、新型电力系统改革，光伏装机有望持续高增。短期看...

光伏板块：产业链价格持续下行，减产、停产下供给侧边际好转 风电板块 ：漂浮式海风商业化新进展，2023年新增装机规模有望高增

光伏：需求端看，10 月国内光伏装机继续高增长，硅料价格不断下降逐步在产业链传导，未来低成本组件有望进一步催生终端需求。供给端看，光伏整体融资趋于收紧。我们认为，在融资收紧的大环境下...

HBM助力AI服务器向更高带宽、容量升级。HBM即高带宽存储，由多层DRAMdie垂直堆叠，每层die通过TSV穿透硅通孔+μbumps技术实现与逻辑die连接，使得8层、12层die封装于小体积空间中，从而实现小尺...

行业周期当前处于相对底部区间，我们认为短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度，优先复苏的品种财务报表有望优先改善，长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经体现出估值的较低水位...

P/N型价格分化持续，产业链降价幅度有限 1）硅料：价格维稳。下游拉晶环节虽有个别企业已经开始调降稼动，但是整体水平仍然维持较高水平，N型硅料需求量稳中有升。2024Q1拉晶环节稼动水平的波动...

“双碳”目标的达成具有政策强制性，在政策的催化下多个产业持续受益；储能是能源系统的枢纽，在风电光伏需求以及政策推动下，市场需求持续增长；国务院印发《2030年前碳达峰行动方案》提出到20...

2023年出现的产业链价格大幅下跌，主要原因是国内光伏行业的无序竞争导致的，大量企业跨行业竞争，大额融资扩产，硅料供给过快导致需求增速有所不及，同时电池片的降本增效之路也从未停歇。现阶...