2023 Research Report on China Hydrogen Energy Industry-Production 可持续的清洁零碳能源，万亿市场蓄势待发

新型储能的发展现状及趋势 产业实践和技术创新 创新实践反馈与思考

充电桩扩建高景气，公共充电需求持续增长。截至2023年底，国内充电桩保有量提升至859.6万台（+65%），其中私人桩保有量587万台（+52%），公共桩保有量272.6万台（72%）。2023年新建公共桩92.9万...

上游逐步维稳，下游组件排产下探 1）硅料：价格维稳。本周n型硅料价格暂稳，p型硅料价格有小幅下跌，且随着越来越多的新建产能释放，p型料有累库倾向。截至本周，国内多晶硅生产企业共计17家。...

目前大模型能力仍处于Emerging AGI水平，就模型成熟度而言，语言大模型>多模态大模型>具身智能大模型。根据DeepMind的定义，AGI应能够广泛学习、执行复杂多步骤的任务。模型的AGI水平可分为Leve...

元宇宙接下来会如何发展？企业应该为此做些什么？普华永道根据自身经验作出如下六个展望，帮助商业领导者们回答这一问题。这些展望包括元宇宙接下来将应用于哪些领域、哪些技术可能会发展得最快...

平价上网时代， 降本增效仍然是推进光伏进一步发展的关键因素。 从全球范围看，目前光伏在大部分国家和地区已经成为成本最低的发电形式，实现了发电侧平价上网。 但由于光伏发电存在间歇性、随...

硅片是一种半导体材料，广泛应用于电子、光伏、计算机、汽车等领域，硅片按照硅片纯度分类为半导体硅片与光伏硅片，主要应用于芯片以及光伏电池片，本篇章主要为光伏硅片赛道的研究。 2010年至2...

国内12月装机大超预期，盈利承压扩产放缓。国内23年全年新增光伏装机216GW，同增147%，高基数下24年增速将放缓；内蒙古出台相关规定，利好新能源参与电力市场交易发展。需求端，组件招/中标规模...

智能物联网（AIoT）是将人工智能与物联网相结合的新兴技术，AIoTSoC芯片则是应用于AIoT设备主控制器上的集成化芯片。AIoTSoC芯片不仅可满足消费电子的智能化升级需要，还能实现AI处理、音视频处...

封装基板是芯片封装环节的核心材料。WB类产品占封装成本比重40-50%，FC类占封装成本比重70-80%。相较于普通PCB，IC封装基板在线宽/线距、板厚、制备工艺等多项技术参数上都要求更高。按基材可分...

DeepSeek的稀疏注意力机制给AI产业释放更大的发展潜能【原报告在线阅读和下载】：20251016【MKList.com】人工智能专题：DeepSeek的稀疏注意力机制给AI产业释放更大的发展潜能 | 四海读报【迅雷...