2024Week03-电子行业深度报告:先进封装制造系列一:AI浪潮带动先进封装,封装基板核心载体打开成长空间
封装基板是芯片封装环节的核心材料。WB类产品占封装成本比重40-50%,FC类占封装成本比重70-80%。相较于普通PCB,IC封装基板在线宽/线距、板厚、制备工艺等多项技术参数上都要求更高。按基材可分...
2024Week12人工智能AI:飞荣达-300602.SZ-华为重要伙伴方,AI时代热管理大有可为
国内电磁屏蔽和导热解决方案的领先服务商。飞荣达成立于1993年,是一家从事电磁屏蔽材料及器件、导热材料及器件、基站天线及相关器件防护功能器件的研发设计、生产与销售,并为客户提供相关领域...
【四海读报】20250903:光掩模及空白掩模行业研究
光掩模及空白掩模行业研究:集成电路制造的光刻蓝本报告原文阅读和下载【迅雷云盘】2025.9月报告原文下载:【迅雷云盘】https://pan.xunlei.com/s/VOZ9wFimKIV-NJr2_0dAww72A1?pwd=i6mp#【夸克...
2024Week03-传媒互联网行业周报:GPT商店发布进一步验证AI商业化路径;春节档片单陆续定档
GPT商店上线,平台与开发者有望跑通AI商业模式。根据CSDN公众号,OpenAI上线了GPT商店。自GPTs发布以来,已有300万个定制版ChatGPT诞生。随着GPT商店的发布,相当于所有GPTs的聚集地。作为使用...
2024Week10:传媒行业周报:Meta大模型七月发布,AI电影LTXStudio火热
生成式 AI 服务侵权判决生效对知识产权保护起到积极作用,促使企业采取措施保护原创作品的权益, 凸显 IP 内容资源的重要性。 以色列公司 Lightricks 推出 LTX 视频模型, 该模型展示了 AI在电...
2024Week11人工智能AI:电子行业周报:HBM+大模型+AIPC,从云到端的AI革命
海力士宣布拟在韩国投资10亿美元扩大和改进其HBM芯片封装工艺,新投资将投入到HBM先进封装的MR-MUF和TSV(硅通孔)技术中。
2024Week11人工智能AI:半导体行业深度报告(十):AI大模型风起云涌,半导体与光模块长期受益
全球AI大模型高速发展,算力需求高增驱动AI服务器三年CAGR约为29%的增长,带动算力芯片与光模块产业链受益。2023年以来,以ChatGPT、Sora为代表的多模态AI大模型横空出世,标志着人工智能技术已...
人机共生——大模型时代的AI十大趋势观察【54页】
趋势1:涌现——LLM推动人工智能快速进化至AGI阶段; 趋势2:融合——多模态助力大模型解决复杂问题; 趋势3:懂你——生成式AI带来更贴近人的交互方式; 趋势4:生态——模型即服务生态呼之欲出; ...
【四海读报】20251016:AI算力跟踪深度(四)
AI算力跟踪深度(四):怎么看算力的天花板和成长性?【原报告在线阅读和下载】:20251016【MKList.com】AI算力跟踪深度(四):怎么看算力的天花板和成长性? | 四海读报【迅雷批量下载】:链...
2024Week06:电子行业周报:苹果Vision Pro正式在美国上市,关注MR产业链投资机会
苹果Vision Pro正式在美国上市,关注MR产业链投资机会 近期,苹果Vision Pro正式在美国上市,其主要交互方式为手眼协同,并且具备精度非常高的Slam定位,搭载多颗传感器,包括12个摄像头(其中...
2024Week13人工智能AI:生成式人工智能行业专题研究:海外大模型篇:生成式AI加速创新,行业迎历史性机遇
2014年,伊恩·古德费洛(lanGoodfellow)提出的生成对抗网络(GenerativeAdversarialNetwork,GAN)成为早期最为著名的生成模型。GAN使用合作的零和博弈框架来学习,被广泛用于生成图像、视频、语音...
2024Week16人工智能AI:人形机器人系列深度(六):AI驱动,未来已来【26页PPT】
1、人形机器人:“人工智能+高端制造”重要落地形式,全球AI浪潮中,中国厂商能够深度参与的领域 2、核心架构:软件端——AI与人形机器人互促共进;硬件端——国产供应链提供降本空间 3、核心标...








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