2024Week05:24年中国柔性OLED手机面板出货或将首超韩国,看好折叠屏24年销量高增、AI赋能
XR:苹果Vision Pro正式开启预售,销量火爆,官方发货时间已推迟至3月中旬。太平洋时间1月19日凌晨5点(北京时间1月19日21点),苹果Vision Pro头显在美国正式开启预售,官网信息显示该产品有25...
2024Week05:三星S24海外预定量超预期,AI有望拉动半导体复苏
行业周期当前处于相对底部区间,我们认为短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度,优先复苏的品种财务报表有望优先改善,长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经体现出估值的较低水位...
2024Week06:传媒:海外AI三条产业链
海外AI应用的竞争阶段:竞争点在于“AI产品迭代”和“AI用户拉新” 从AI应用开发的流程来看,我们将其分为AI基础模型开发(接入OpenAI的API,或者采用自研开源模型)、AI应用层产品(核心是工程...
2024Week06:计算机行业周报:情绪再次冰点,AI算力有望率先反弹
AI产业进展不断。海外方面:1)OpenAI:1月31日,OpenAI发布超强新功能,通过在ChatGPT中输入“@+GPTs名字”即可调用多个自定义GPTs进行协同工作,用户只需提出需求、做好决策即可。OpenAI将借...
2024Week07:传媒行业周报:AI应用Sora有望助推多模态AI热度 2024年春节档收官
2024年2月传媒互联网板块两大热点,第一点,2024年春节档收官;第二点,AI应用迎新产品Sora。2024年春节档(除夕至初七8天计算周期)票房(不含服务费)为68.2亿元(同比下滑1.3%),从观影人次...
2024Week08:半导体深度报告:先进封装加速迭代,迈向2.5D 3D封装
AI和高性能计算芯片的关键瓶颈在于CoWoS产能 HBM使用2.5D/3D封装技术打破“内存墙”制约,成为AI及高性能计算需求下的主流方案。HBM带宽提升源于堆栈式封装带来的高位宽以及I/O速率的提升,关键...
2024Week08:计算机:多模态,AI大模型新一轮革命
多模态推动人工智能迈向 AGI, 底层技术日臻成熟 相比单模态, 多模态大模型同时处理文本、 图片、 音频以及视频等多类信息, 与现实世界融合度高, 更符合人类接收、 处理和表达信息的方式, ...
2024Week09:半导体行业深度报告(九):历周期模拟芯片稳中维良,拓新域国内厂商辟土开疆
全球模拟芯片市场进入平稳扩张阶段,2022年模拟芯片市场规模845亿美元,占比半导体市场总规模15.5%,同比增速14.0%。模拟芯片细分种类众多,按照功能划分,模拟芯片主要有电源管理芯片和信号链...
2024Week09:人工智能行业跟踪报告:OpenAI发布文生视频模型Sora,有望开启算力需求新空间
2024年2月16日,OpenAI公布了名为“Sora”的人工智能模型。该模型可根据用户的文本提示快速制作长达一分钟的视频,据OpenAI介绍,Sora所制作的视频可以呈现“具有多个角色、特定类型的动作,包...
2024Week10:AIGC行业投资手册:挖掘美股“七巨头”外的AI软件核心标的
Adobe:旗舰产品包括Photoshop、AcrobatPDF等,公司为行业绝对龙头。产品标准化高。公司是利润率最高的美股软件企业之一,利润率近40%。创意设计或是最先受益于AI推动的行业。 CrowdStrike:全...
2024Week10:策略研究报告:把握主线:本轮AI行情或超去年
趋势角度看,市场进入历史底部区域。2022年以来开启新一轮产业周期,结构也迎来大切换,一方面,传统行业,分红是关键重估线,此外一带一路的出口线索也值得挖掘;另一方面,新兴行业,人工智能...
2024Week10:机器人专题更新:英伟达入局+特斯拉行走测试新进展
1)第二代Optimus更聚焦运用与控制,平衡力及全身控制得到提高 特斯拉第二代Optimus人形机器人主要亮点:触觉传感器、力传感器以及更强大的平衡感知能力。第二代Optimus搭载由特斯拉设计的执行...