【人形机器人】近日，七部门发布《关于推动未来产业创新发展的实施意见》，提出要突破人形机器人高转矩密度伺服电机、高动态运动规划与控制、仿生感知与认知、智能灵巧手、电子皮肤等核心技术，...

XR：高通技术公司宣布推出第二代骁龙？XR2+平台，安卓系空间计算平台蓄势待发。CES展会XR产品性能和用户体验全面提升，索尼新品实现3D交互，XR生态不断成熟，AI Agent概念有望重构产品价值。技...

2024年首批进口游戏版号发布，32款新游获批 2月2日，国家新闻出版署发布2024年首批进口网络游戏版号名单，共32款游戏获批，与2023年单月获批进口游戏版号数量相当。从申报类别来看，分为24款移...

导体板块整体业绩：受行业景气度影响，半导体利润端整体承压。2023年，半导体行业整体处于“周期下行-底部复苏”阶段，智能手机、笔电等终端销售疲弱，导致上游半导体存储芯片、模拟芯片等零部...

Consumer Electronics Show (CES) 2024 will be held on 9-12 Jan in Las Vegas, expecting 130k+ attendees and 4k exhibitors. In this report, we explore potential products and technolog...

智能物联网（AIoT）是将人工智能与物联网相结合的新兴技术，AIoTSoC芯片则是应用于AIoT设备主控制器上的集成化芯片。AIoTSoC芯片不仅可满足消费电子的智能化升级需要，还能实现AI处理、音视频处...

AI、XR：AI+应用加速落地，XR迭代驱动内容新形式：OpenAI、微软、谷歌等海外头部厂商持续迭代模型，多模态、垂类化、端侧部署成为主要趋势，GPTs持续完善应用生态。在模型能力升级推动下，内容...

AIPC正式面世，有望提升用户体验。2023年10月，联想展示首款AIPC。AI PC能够创建个性化的本地知识库，通过模型压缩技术运行个人大模型，实现人机的自然交互，并且可以实现离线运行。与公共大模...

随着大模型在端侧的应用逐步成熟，AI也正对手机的交互模式带来革命性影响。“AI手机”概念应运而生，且在近期热度出现明显提升。从产业链角度来看，当前产业格局下AI手机概念与半导体产业有着明...

台积电订单充沛 CoWoS 产能不足，国内封装大厂有望深度受益。 CoWoS是台积电先进封装的独立商标，是其拿到英伟达订单的关键。 采用 CoWoS封装的产品主要分布于消费和服务器领域，包括英伟达、 A...

HBM助力AI服务器向更高带宽、容量升级。HBM即高带宽存储，由多层DRAMdie垂直堆叠，每层die通过TSV穿透硅通孔+μbumps技术实现与逻辑die连接，使得8层、12层die封装于小体积空间中，从而实现小尺...

量子计算专题：下一代计算革命，关注核心设备环节报告原文阅读和下载【夸克网盘】报告原文下载：【夸克网盘】 https://pan.quark.cn/s/fe42cc605010#/list/share/09daf08450f44e0dbb8af18154061...