2024Week12人工智能AI：电子行业周报：展望GTC变革，共享AI盛宴
AI：英伟达GTC2024将于3月18日至21日在美国加州圣何塞会议中心举行，全新加速卡B100有望发布。黄仁勋将在3月19日进行主题演讲，分享AI和加速计算领域的最新突破。会议期间还将有超过200家的展商...
24年3月25日 
2024Week13人工智能AI：人工智能专题研究系列五：Kimi智能助手热度高涨，国产大模型加速发展
2024年3月18日月之暗面公告Kimi智能助手的上下文窗口已从20万汉字拓展至200万汉字，更长的上下文窗口意味着大模型可以更精准细微的捕捉用户需求。我们认为长上下文窗口将有助于大模型类智能产品...
24年4月4日 
2024Week12人工智能AI：华夏中证5G通信ETF投资价值分析：数字时代根基，AI纪元基石
5G-A持续推进，迈向新征程。随着国内5G基站数量的不断提升，基础设施已然形成规模效应。工信部表示，截至2023年底，我国5G基站数达337.7万个，占移动电话基站数已近三分之一，平均每万人拥有5G...
24年3月25日 
【四海读报】20260507—人工智能行业专题：2026Q1海外大厂CapEx和ROIC总结梳理
【原报告在线阅读和下载】：20260507【MKList.com】人工智能行业专题：2026Q1海外大厂CapEx和ROIC总结梳理 | 四海读报【迅雷批量下载】：链接：https://pan.xunlei.com/s/VOXJ23RJHhoECPL5FRrVa...
26年5月7日 
【四海读报】20250907：阿里通义千问发布迄今最大模型
全球科技（计算机）：阿里通义千问发布迄今最大模型——Qwen3-Max-Preview报告原文阅读和下载【迅雷云盘】2025.9月报告原文下载：【迅雷云盘】https://pan.xunlei.com/s/VOZ9wFimKIV-NJr2_0dAww...
25年9月9日 
2024Week12人工智能AI：互联网行业：AI时代的3D内容生产工具
近期AI+3D新产品产业催化汇总。英伟达CEO:NVIDIA3D平台Omniverse Cloud将可以连接到苹果公司混合头显Vision Pro；3D素材赋能Sora等文生视频工具深度学习；Stability AI公司发布全新的AI生成3D大...
24年3月25日 
2024Week05：算力系列报告（一）：AI服务器催化HBM需求爆发，核心工艺变化带来供给端增量
HBM助力AI服务器向更高带宽、容量升级。HBM即高带宽存储，由多层DRAMdie垂直堆叠，每层die通过TSV穿透硅通孔+μbumps技术实现与逻辑die连接，使得8层、12层die封装于小体积空间中，从而实现小尺...
24年2月7日 2024Week11人工智能AI：计算机行业深度研究：大模型生态加速突破，2024年应用元年有望到来
国内外大语言模型进入新一轮突破期。在海外，OpenAI推出GPT-4V，多模态能力加强，Google推出新一轮大语言模型Gemini，其中Ultra模型在文本处理的基准测试优于GPT4，在2月15日，Google新发布了1....
24年3月17日 
【四海读报】20260305–行业深度报告：迎Web4.0看AI如何赋能应用
【原报告在线阅读和下载】：20260305【MKList.com】行业深度报告：迎Web4.0看AI如何赋能应用 | 四海读报【迅雷批量下载】：链接：https://pan.xunlei.com/s/VOXJ23RJHhoECPL5FRrVathfA1 ...
26年3月8日 
2024Week10：传媒互联网行业月报：OpenAI发布Sora模型，2月重点游戏版号发放
人工智能：Sora、Gemini1.5、Stable Diffusion3.0等新模型上线。2月，模型端，OpenAI发布文生视频模型Sora，性能较现有文生视频模型实现明显提升；谷歌迭代Gemini Pro1.5；Stability AI发布文生...
24年3月9日 
2024Week02-半导体技术前瞻专题系列之一：电子行业：AI半导体的新结构、新工艺、新材料与投资建议
半导体行业现状：晶圆厂建设成本加大，AI相关开支明显提升。在人工智能和汽车电动化的产业趋势下，半导体增长逻辑在强化，2030年半导体市场规模有望突破1万亿美元。随着工艺节点的突破，半导体...
24年1月14日 2024Week03-电子行业半月报：CES 2024回顾，AI产品线百花齐放
CES 2024回顾，AI产品线百花齐放。美国当地时间1月9日-1月12日，CES（国际消费类电子产品展览会）2024在美国拉斯维加斯召开，人工智能成为本次大会的焦点。各大参展商竞相展示最新的人工智能产...
24年1月20日 
