封装基板是芯片封装环节的核心材料。WB类产品占封装成本比重40-50%，FC类占封装成本比重70-80%。相较于普通PCB，IC封装基板在线宽/线距、板厚、制备工艺等多项技术参数上都要求更高。按基材可分...

需求侧：三星发布首款AI手机S24，AI功能或引来换机潮，相关手机芯片产业链值得关注。三星于24年1月18日发布S24系列手机，主打AI功能，根据官网，新手机AI功能包括“即圈即搜”、“通话实时翻译...

供需角度：随着老龄化问题持续深化、出生率低导致劳动力减少，我们认为未来劳动力仍会持续性短缺，叠加用工成本持续增加将催化机器人需求增加。国家及各地方政府陆续出台相关政策支持机器人行业...

2023年以来，我国光伏制造行业仍保持增长态势，各环节产能快速扩张，阶段性过剩局面显现，产业链价格快速进入下行通道，利润向中下游倾斜；全球光伏装机高增长预期不变，我国仍在终端市场占据主...

DNF手游等32款进口版号获批，Vision Pro正式发货，继续布局游戏板块 2月2日，国家新闻出版署官网公布了2024年第一批进口游戏版号审批信息，包括腾讯《地下城与勇士：起源》（手游）、网易《歧路...

超微电脑2024财年Q2实现营收36.6亿美元，同比增长103%，超出预期4亿美元，实现净利润2.96亿美元，2023年同期为1.76亿美元，公司预计第三季度净销售额在37亿至41亿美元之间，远高于市场预期的29....

硅片是一种半导体材料，广泛应用于电子、光伏、计算机、汽车等领域，硅片按照硅片纯度分类为半导体硅片与光伏硅片，主要应用于芯片以及光伏电池片，本篇章主要为光伏硅片赛道的研究。 2010年至2...

一方面，本报告通过定性研究系统梳理2018年中人工智能技术在安防、金融、零售、营销等10大场景中的落地应用情况；另一方面，本报告通过对上述十大场景中从业公司和专家学者的访谈，定量了解AI在...

国内电表：智能电表进入替换周期，后续需求预期稳定，新标准出台有望提升龙头份额。我国智能电表发展周期始于2009年，并在2014-15年达到招标高峰，2024年国网将安排三批次电表采购，预期电网招...

传播的进步，内容载体的扩容：即承载文化内容或者传递文化内容的载体因为各种原因而导致的扩容，从而使得广大用户和内容接触的时间增长，从而诞生或极大的扩容了多个细分行业，如游戏、营销等；...

孩子在学习方面的诸多痛点，是家长对教育智能硬件需求上升的驱动力之一： 1）孩子上网课时注意力不集中、长时间看电子产品、习惯不好； 2）孩子写作业/预习复习时学习效率不高、姿势习惯不好；3...

同质化终食恶果 1）需求：2023年增速超预期，预期2024年平稳增长。产业链价格下降带来终端收益率上行，2023年我国全年新增装机同比增长148.1%。组件出口规模同比增长，但受价格下降影响，出口金...