公司是国产办公软件领军者：面向C端用户，公司主要提供WPSOffice客户端、金山文档以及相关个人增值服务所组成的金山办公能力产品矩阵，通过个人订阅模式开展业务；面向B端用户，公司的主要产品...

光掩模及空白掩模行业研究：集成电路制造的光刻蓝本报告原文阅读和下载【迅雷云盘】2025.9月报告原文下载：【迅雷云盘】https://pan.xunlei.com/s/VOZ9wFimKIV-NJr2_0dAww72A1?pwd=i6mp#【夸克...

当前变化：GPT4-Turbo模型优化，GPTs生态加速繁荣。2023年11月7日，OpenAI通过开发者大会推出新产品：1）GPT4-Turbo：该模型通过增加上下文窗口以支持更长的工作流，同时具备视觉和语音等多模态...

封装基板是芯片封装环节的核心材料。WB类产品占封装成本比重40-50%，FC类占封装成本比重70-80%。相较于普通PCB，IC封装基板在线宽/线距、板厚、制备工艺等多项技术参数上都要求更高。按基材可分...

能源转型规划陆续落地，新型电力系统建设迫在眉睫 在全球能源转型大背景下，具备优质风光资源禀赋的中东及中亚地区也陆续开启其新能源转型的远景规划。以中东地区为例，作为全球光伏度电成本最...

行业周期当前处于相对底部区间，我们认为短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度，优先复苏的品种财务报表有望优先改善，长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经体现出估值的较低水位...

自2022年底OpenAI发布ChatGPT至今已逾一年，本轮AI革命迭代衍生的强大模型能力也逐渐在商业化场景中得到初步应用。我们认为，AI大模型目前的商业模式大致可分为以下四类： AI基座模型——提供按...

24年行业供给预计140万吨，供给过剩30万吨+，预计碳酸锂价格中枢下行至7-8万。按目前各家产能及出货规划，我们预计24/25年碳酸锂供给达141/186万吨，新增38/45万吨，需求达108/135万吨，供给过...

海力士宣布拟在韩国投资10亿美元扩大和改进其HBM芯片封装工艺，新投资将投入到HBM先进封装的MR-MUF和TSV（硅通孔）技术中。

全球AI大模型高速发展，算力需求高增驱动AI服务器三年CAGR约为29%的增长，带动算力芯片与光模块产业链受益。2023年以来，以ChatGPT、Sora为代表的多模态AI大模型横空出世，标志着人工智能技术已...

国内电磁屏蔽和导热解决方案的领先服务商。飞荣达成立于1993年，是一家从事电磁屏蔽材料及器件、导热材料及器件、基站天线及相关器件防护功能器件的研发设计、生产与销售，并为客户提供相关领域...

实现“碳达峰”、“碳中和”既是总书记代表中国对世界做出的庄重承诺，也是我国高质量发展的内在要求。中海宏洋充分认识到，积极推动房地产行业低碳健康发展，正是贯彻落实二十大“推动绿色发展...