2030光风储能源转型白皮书
各国纷纷加大气候行动力度，促使2020年至2022年成为全球积极迈向净零碳排的重要时期。2020年9月联合国代表大会中，中国国家主席习近平宣布中国计划在2060年前实现碳中和（carbon neutral）、美...
23年12月24日 
2021年中国物联网云平台发展研究报告：汇聚数据价值【36页PPT】–艾瑞
物联网云平台是联动感知层和应用层的中枢系统，以感知数据为养分，通过各类IoT平台加工，向下游应用赋能，呈现出从上游终端到下游用户数据价值逐步升迁的逻辑，是功能与价值凝聚的PaaS软件。202...
24年4月15日 
【四海读报】20260109：AI泡沫系列研究之电子行业篇
AI硬件的理性泡沫与星辰大海【原报告在线阅读和下载】：20260109【MKList.com】AI泡沫系列研究之电子行业篇：AI硬件的理性泡沫与星辰大海 | 四海读报【迅雷批量下载】：链接：https://pan.xunle...
26年1月10日 
【四海读报】20250911：人工智能行业专题（12）–AI Agent
AI Agent开发平台、模型、应用现状与发展趋势报告原文阅读和下载【迅雷云盘】2025.9月报告原文下载：【迅雷云盘】https://pan.xunlei.com/s/VOZ9wFimKIV-NJr2_0dAww72A1?pwd=i6mp#【夸克网盘】2...
25年9月14日 
2024Week02-新能源车行业深度报告（一）：高压快充趋势及产业链降本，加速碳化硅产业进展
碳化硅物理性能优势明显，适应高温、高压、高频的应用场景。碳化硅作为第三代半导体，禁带宽度大，具有击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等优势，因此采用第三代半导体材料制...
24年1月14日 
2024Week06：通信行业周报：国产替代推进，光芯片迎发展机遇
题材面：光模块应用场景升级，光芯片需求增长。在FTTx、数据中心和激光器等下游领域景气度不断提高的情况下，光模块有望迎来发展。FTTx光纤接入场景是全球光模块用量最多的场景之一，发展迅速；...
24年2月16日 2024Week09：半导体行业深度报告（九）：历周期模拟芯片稳中维良，拓新域国内厂商辟土开疆
全球模拟芯片市场进入平稳扩张阶段，2022年模拟芯片市场规模845亿美元，占比半导体市场总规模15.5%，同比增速14.0%。模拟芯片细分种类众多，按照功能划分，模拟芯片主要有电源管理芯片和信号链...
24年2月29日 
2024Week11人工智能AI：电子行业周报：HBM+大模型+AIPC，从云到端的AI革命
海力士宣布拟在韩国投资10亿美元扩大和改进其HBM芯片封装工艺，新投资将投入到HBM先进封装的MR-MUF和TSV（硅通孔）技术中。
24年3月17日 
【四海读报】20260303–AI视频行业深度报告：技术跃迁驱动内容革命，把握产业变革新机遇
【原报告在线阅读和下载】：20260303【MKList.com】AI视频行业深度报告：技术跃迁驱动内容革命，把握产业变革新机遇 | 四海读报【迅雷批量下载】：链接：https://pan.xunlei.com/s/VOXJ23RJHhoE...
26年3月3日 
【四海读报】20260305–行业深度报告：迎Web4.0看AI如何赋能应用
【原报告在线阅读和下载】：20260305【MKList.com】行业深度报告：迎Web4.0看AI如何赋能应用 | 四海读报【迅雷批量下载】：链接：https://pan.xunlei.com/s/VOXJ23RJHhoECPL5FRrVathfA1 ...
26年3月8日 
2024Week16新能源：重视小米汽车产业链，出海有望超预期【38页】
从小米、FSD等的突破看，下游的创新进展有望超预期；后续智能化、生态化、光储平价有望带动主产业链逐年加速向上，率先布局宁德时代等龙头；重视结构性机会中的弹性，如电网、低空经济等。
24年4月26日 
