人工智能研报 第12页
【四海读报】20250909：半导体设备国产替代进程提速
智能制造行业周报：半导体设备国产替代进程提速报告原文阅读和下载【迅雷云盘】2025.9月报告原文下载：【迅雷云盘】https://pan.xunlei.com/s/VOZ9wFimKIV-NJr2_0dAww72A1?pwd=i6mp#【夸克网盘...
25年9月10日 
【四海读报】20251017：电子行业深度报告（PCB）
AI PCB迎来景气扩张期，设备&材料有望受益【原报告在线阅读和下载】：20251017【MKList.com】电子行业深度报告：AI PCB迎来景气扩张期，设备&材料有望受益 | 四海读报【迅雷批量下载】...
25年10月19日 
2024Week08：人工智能专题研究系列四：OpenAI发布Sora文生视频模型，AI行业持续高速发展
OpenAI发布Sora文生视频模型，视频生成性能强劲 2024年2月16日OpenAI发布视频生成模型Sora。该模型为文本生成视频模型，模型可根据文本信息生成时长一分钟的高保真视频。Sora具有强劲的视频生成...
24年2月22日 
2024Week09：通信行业深度研究：AI时代算力需求激涌，高速率光模块伴潮而行
受海外AI算力需求驱动，国内光模块龙头厂商23年3月800G需求起量，23年下半年400G订单出货增加；随着交换芯片容量约每2年翻番，FiberMall预计1.6T光模块需求有望于2025年实现。LPO、CPO、硅光和...
24年2月29日 
2024Week16人工智能AI：英特尔Lunar Lake、苹果M4、高通X Elite的推出将加速AI PC产业化落地【29页】
苹果公司正在“加码”印度制造，计划在5年内将“印度制造”的iPhone产量增加5倍。2023年印度iPhone出货量同比增长39%，达到920万台，使其成为革果公司第五大智能手机市场。印度的iPhone业务现在...
24年11月28日 2024Week08：半导体深度报告：先进封装加速迭代，迈向2.5D 3D封装
AI和高性能计算芯片的关键瓶颈在于CoWoS产能 HBM使用2.5D/3D封装技术打破“内存墙”制约，成为AI及高性能计算需求下的主流方案。HBM带宽提升源于堆栈式封装带来的高位宽以及I/O速率的提升，关键...
24年2月22日 
【四海读报】2025.8.31：汽车智能化产业链，新一代智驾架构
汽车智能化9月投资策略：新一代智驾架构集中落地，继续看好智能化主线！报告原文阅读和下载【夸克网盘】报告原文下载：【夸克网盘】 https://pan.quark.cn/s/fe42cc605010#/list/share/09daf084...
25年9月1日 
2024Week01-计算机行业2024年度投资策略报告：国产算力持续筑基，AI终端有望先行
大模型训练如火如荼，算力国产化方兴未艾。大模型训练和推理带来的智算需求远未封顶。由于当前我国AI应用侧正处于探索阶段，预计2024年智算需求仍以大模型训练需求为主。另外，多模态、AI应用和...
24年1月7日 
【四海读报】20250925：AI产业“十四五”复盘“十五五”展望
人工智能产业“十四五”复盘与“十五五”展望：“两个变局”下的AI要素化跃迁【在线阅读报告】四海报告中搜索 https://report.mklist.com【迅雷云盘下载】2025.9月报告原文下载：【迅雷云盘】ht...
25年9月25日 
2024Week08：策略周报：A股持续回暖后关注AI+机器人及AI算力赛道
海外方面美国 1 月份季调后消费者物价指数（CPI）环比上升 0.3%，为去年 9 月以来的最大增幅，上半年海外降息可能性继续降低，港股春节期间维持小幅回升，市场波动性正在降低。 A 股流动性方面...
24年2月22日 
2024Week12人工智能AI：互联网行业：AI时代的3D内容生产工具
近期AI+3D新产品产业催化汇总。英伟达CEO:NVIDIA3D平台Omniverse Cloud将可以连接到苹果公司混合头显Vision Pro；3D素材赋能Sora等文生视频工具深度学习；Stability AI公司发布全新的AI生成3D大...
24年3月25日 
