行业发展：人形机器人量产元年， 产业进度有望超预期 2023年，特斯拉布局+AI赋能+政策支持，人形机器人指数表现较优。 2024年，特斯拉将持续引领行业发展，国内外领先主机厂有望进入量产元年。 ...

HBM助力AI服务器向更高带宽、容量升级。HBM即高带宽存储，由多层DRAMdie垂直堆叠，每层die通过TSV穿透硅通孔+μbumps技术实现与逻辑die连接，使得8层、12层die封装于小体积空间中，从而实现小尺...

需求低迷致23年业绩承压，持续创新拥抱未来。自成立起，公司契合市场趋势产品不断推陈出新。公司于2005年推出DDR2服务内存缓冲芯片产品，此后伴随DDR升级迭代，公司积极践行全球内存接口行业标...

2023年复盘： 回顾 2023 年， 受新一轮 AI 浪潮推动， 计算机行业指数年初至今累 计涨幅 15.05%， 显 著强于上 证指数 及沪深 300。 但基 本面受下 游财政 承压等因素影响， 前三季度业绩表现不...

字节跳动正式推出AI聊天机器人构建平台Coze国内版(中文名:扣子),无论用户是否有编程基础,都可以在Coze平台上快速搭建基于AI模型的各类问答Bot,并且平台支持用户将其一键发布到飞书、微信公众号...

存储行业市场规模超千亿，是半导体产业的主要细分市场，DRAM和NAND为当前主流。22/21/20年全球存储市场规模分别为1392/1534/1175亿美金，占半导体规模的比例分为别24%/28%/27%，是全球第二大细...

AI驱动下的晶圆代工新纪元：2025产业格局、技术突破与中国力量报告原文阅读和下载【夸克网盘】报告原文下载：【夸克网盘】 https://pan.quark.cn/s/fe42cc605010#/list/share/09daf08450f44e0db...

海力士宣布拟在韩国投资10亿美元扩大和改进其HBM芯片封装工艺，新投资将投入到HBM先进封装的MR-MUF和TSV（硅通孔）技术中。

OpenAI的重磅产品发布，再次吸引市场关注。2月15日，openAI发布了首个文生视频模型Sora，其可以根据用户的文本提示快速制作长达一分钟的逼真视频。相比于ChatGPT的文字生成图片的功能来看，Sora...

受海外AI算力需求驱动，国内光模块龙头厂商23年3月800G需求起量，23年下半年400G订单出货增加；随着交换芯片容量约每2年翻番，FiberMall预计1.6T光模块需求有望于2025年实现。LPO、CPO、硅光和...

AI PC将深入变革PC产业，颠覆传统硬软件形式。AI PC将AI模型与PC结合，为PC产业带来硬件设计、交互方式、应用生态的变革。AI模型的引入使得PC作为全场景个人通用设备的属性进一步强化，从而实现...

元宇宙的内涵是吸纳了信息革命（5G/6G)、互联网革命（web3.0）、人工智能革命，以及 VR、AR、MR，特别是游戏引擎在内的虚拟现实技术革命的成果，向人类展现出构建与传统物理世界平行的全息数字...