人工智能研报 第5页
2024Week08：AIoT SoC芯片 头豹词条报告系列
智能物联网（AIoT）是将人工智能与物联网相结合的新兴技术，AIoTSoC芯片则是应用于AIoT设备主控制器上的集成化芯片。AIoTSoC芯片不仅可满足消费电子的智能化升级需要，还能实现AI处理、音视频处...
24年2月22日 
2024Week10：电子行业周报：AI手机和AI PC带动换机
根据Gartner的预测，2024年全球AI PC和生成式AI智能手机出货量预计将达到2.95亿台。其中PC方面，Gartner预计2024年PC的总出货量将达到2.504亿台，较2023年增长3.5%。PC市场在连续8个季度下滑后...
24年3月9日 2024Week15人工智能AI：算力行业深度报告：海外科技启示录：英伟达（1）——超级工厂是怎样炼成的【34页】
英伟达：全球算力王者，加速计算时代的AI超级工厂。公司成立自1993年，早期专注图形计算芯片，针对游戏机、PC市场，2006年推出CUDA进军通用计算，逐步形成GPU+CPU+DPU的三芯布局，应用领域也从...
24年4月14日 
2024Week02-2024年互联网投资方向：强个股、价格力、AIGC
2023 年互联网指数跌幅 11%（KWEB），恒生科技-8.8%。子行业表现来看，教育教培+91%/电商 4.3%/广告 3.8%/游戏-3.2%/OTA-3.8%/文娱-22%/2B服务-26%/本地生活-53%。综合个股涨幅情况，业绩稳健、...
24年1月14日 2024Week13人工智能AI：通信行业深度：AI算力下的液冷——从“可选”到“必选”之路
市场低估了液冷散热在AI算力中的重要性，在英伟达B100时代，风冷将逐步接近极限，液冷时代拉开序幕；而对国产算力来说，半导体制程上的短板更需要散热来补充，国内外对液冷的需求有望形成共振。...
24年4月4日 2024Week03-2024 CES大会行业专题报告：AI深度赋能，产业创新纷呈
CES是最具全球影响力的科技盛会之一，被誉为消费电子领域的年度“风向标”。本届CES展示了从上游的芯片硬件，到下游的终端应用的各式前沿科技成果，涵盖人工智能、虚拟现实、消费电子、汽车电子...
24年1月20日 
2024Week06：传媒：海外AI三条产业链
海外AI应用的竞争阶段：竞争点在于“AI产品迭代”和“AI用户拉新” 从AI应用开发的流程来看，我们将其分为AI基础模型开发（接入OpenAI的API，或者采用自研开源模型）、AI应用层产品（核心是工程...
24年2月16日 
2024Week09：半导体行业深度报告（九）：历周期模拟芯片稳中维良，拓新域国内厂商辟土开疆
全球模拟芯片市场进入平稳扩张阶段，2022年模拟芯片市场规模845亿美元，占比半导体市场总规模15.5%，同比增速14.0%。模拟芯片细分种类众多，按照功能划分，模拟芯片主要有电源管理芯片和信号链...
24年2月29日 
【四海读报】2025.8.31：汽车智能化产业链，新一代智驾架构
汽车智能化9月投资策略：新一代智驾架构集中落地，继续看好智能化主线！报告原文阅读和下载【夸克网盘】报告原文下载：【夸克网盘】 https://pan.quark.cn/s/fe42cc605010#/list/share/09daf084...
25年9月1日 
2024Week09：人工智能行业深度报告：从Sora看多模态大模型发展
目前除OpenAI之外，谷歌、字节跳动等厂商均已推出具备文生视频能力的多模态模型。基于对StableVideo Diffusion、谷歌W.A.L.T以及其它文生视频模型的分析，我们认为高质量数据以及底层通用大模型...
24年2月29日 
2024Week11人工智能AI：消费电子行业研究周报：高通发布白皮书加码终端侧生成式AI，看好面板行业盈利中枢提升
PC：高通发布《通过NPU和异构计算开启终端侧生成式AI》白皮书，苹果、华硕、联想发布AI NPU硬件加持下AI PC中期渗透率提升。1）高通发布了《通过NPU和异构计算开启终端侧生成式AI PC新机，看好...
24年3月17日 2024Week15人工智能AI：计算机行业研究：如何实现AGI：大模型现状及发展路径展望【26页】
目前大模型能力仍处于Emerging AGI水平，就模型成熟度而言，语言大模型>多模态大模型>具身智能大模型。根据DeepMind的定义，AGI应能够广泛学习、执行复杂多步骤的任务。模型的AGI水平可分为Leve...
24年4月14日 
