人工智能研报 第9页
2024Week07：传媒行业周报：AI应用Sora有望助推多模态AI热度 2024年春节档收官
2024年2月传媒互联网板块两大热点，第一点，2024年春节档收官；第二点，AI应用迎新产品Sora。2024年春节档（除夕至初七8天计算周期）票房（不含服务费）为68.2亿元（同比下滑1.3%），从观影人次...
24年2月19日 
2024Week08：半导体深度报告：先进封装加速迭代，迈向2.5D 3D封装
AI和高性能计算芯片的关键瓶颈在于CoWoS产能 HBM使用2.5D/3D封装技术打破“内存墙”制约，成为AI及高性能计算需求下的主流方案。HBM带宽提升源于堆栈式封装带来的高位宽以及I/O速率的提升，关键...
24年2月22日 
2024Week08：计算机：多模态，AI大模型新一轮革命
多模态推动人工智能迈向 AGI， 底层技术日臻成熟 相比单模态， 多模态大模型同时处理文本、 图片、 音频以及视频等多类信息， 与现实世界融合度高， 更符合人类接收、 处理和表达信息的方式， ...
24年2月22日 2024Week09：半导体行业深度报告（九）：历周期模拟芯片稳中维良，拓新域国内厂商辟土开疆
全球模拟芯片市场进入平稳扩张阶段，2022年模拟芯片市场规模845亿美元，占比半导体市场总规模15.5%，同比增速14.0%。模拟芯片细分种类众多，按照功能划分，模拟芯片主要有电源管理芯片和信号链...
24年2月29日 
2024Week09：人工智能行业跟踪报告：OpenAI发布文生视频模型Sora，有望开启算力需求新空间
2024年2月16日，OpenAI公布了名为“Sora”的人工智能模型。该模型可根据用户的文本提示快速制作长达一分钟的视频，据OpenAI介绍，Sora所制作的视频可以呈现“具有多个角色、特定类型的动作，包...
24年2月29日 2024Week10：AIGC行业投资手册：挖掘美股“七巨头”外的AI软件核心标的
Adobe：旗舰产品包括Photoshop、AcrobatPDF等，公司为行业绝对龙头。产品标准化高。公司是利润率最高的美股软件企业之一，利润率近40%。创意设计或是最先受益于AI推动的行业。 CrowdStrike：全...
24年3月9日 
2024Week10：策略研究报告：把握主线：本轮AI行情或超去年
趋势角度看，市场进入历史底部区域。2022年以来开启新一轮产业周期，结构也迎来大切换，一方面，传统行业，分红是关键重估线，此外一带一路的出口线索也值得挖掘；另一方面，新兴行业，人工智能...
24年3月9日 
2024Week10：机器人专题更新：英伟达入局+特斯拉行走测试新进展
1）第二代Optimus更聚焦运用与控制，平衡力及全身控制得到提高 特斯拉第二代Optimus人形机器人主要亮点：触觉传感器、力传感器以及更强大的平衡感知能力。第二代Optimus搭载由特斯拉设计的执行...
24年3月9日 2024Week11人工智能AI：半导体行业研究周报：半导体周期仍在相对底部区间，存储厂业绩有望兑现此前涨价逻辑
全球半导体销售额连续三个月同比增长，中国区增速最快，半导体周期仍处于相对底部区间，AI拉动需求复苏。SIA数据显示2024年1月全球半导体销售额达到476.3亿美元，同比增长15.2%，其中，中国区1...
24年3月17日 2024Week11人工智能AI：计算机行业深度研究：大模型生态加速突破，2024年应用元年有望到来
国内外大语言模型进入新一轮突破期。在海外，OpenAI推出GPT-4V，多模态能力加强，Google推出新一轮大语言模型Gemini，其中Ultra模型在文本处理的基准测试优于GPT4，在2月15日，Google新发布了1....
24年3月17日 
2024Week11人工智能AI：通信行业深度报告：AI热浪起，液冷迎来黄金时代
AI带来高算力需求，叠加双碳时代严控PUE，在数据中心高密度化时代，液冷优势日益凸显。（1）主流计算芯片功耗不断增加。Intel多款CPU TDP已达350W，NVIDIA的H100SXM TDP甚至达到700W，B100TDP或...
24年3月17日 
2024Week12人工智能AI：传媒OpenAI的飞轮：“AI新品”&“巨量融资”&“算力”
OpenAI未来的产品线有文生3D、更好的语音模型（交互方式）、更好的网页浏览（网页Agent）、个性化（PCAgent）和GPT-5。3D模型方面，OpenAI已发布ShapeE、PointE两款文生3D模型，”3D数据量”或...
24年3月25日 
