AI算法框架为AI模型的设计、训练和验证提供了标准接口和工具集，简化了AI算法的开发与部署过程。芯片制程工艺正逐渐向1nm发展，但面临量子隧道效应的挑战和技术瓶颈。尽管核心数量增长受限，但A...

2024年1月，斯坦福大学团队在社交媒体上发布了与谷歌DeepMind团队合作研发的能炒菜、能做家务的双臂机器人MobileALOHA。时隔不久，特斯拉也发布了关于机器人执行折叠衣物等复杂操作的演示视频，...

商汤是行业领先的 AI 软件公司，以自研的 SenseCore 大装置与“日日新SenseNova”大模型为核心，应用场景持续拓展，推动 AGI 产业化落地，打造 AI 商业新模式。

1.人形机器人元年或将到来，斯坦福ALOHA机械臂硬件成功布局 MobileALOHA机器人走红到来，AI赋能加速人形通用机器人量产落地。 “模仿学习+ACT强化学习算法”让真人在机器人面前演示动作或操作机...

行业周期当前处于相对底部区间，我们认为短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度，优先复苏的品种财务报表有望优先改善，长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经体现出估值的较低水位...

自2022年底OpenAI发布ChatGPT至今已逾一年，本轮AI革命迭代衍生的强大模型能力也逐渐在商业化场景中得到初步应用。我们认为，AI大模型目前的商业模式大致可分为以下四类： AI基座模型——提供按...

2024年2月传媒互联网板块两大热点，第一点，2024年春节档收官；第二点，AI应用迎新产品Sora。2024年春节档（除夕至初七8天计算周期）票房（不含服务费）为68.2亿元（同比下滑1.3%），从观影人次...

AI和高性能计算芯片的关键瓶颈在于CoWoS产能 HBM使用2.5D/3D封装技术打破“内存墙”制约，成为AI及高性能计算需求下的主流方案。HBM带宽提升源于堆栈式封装带来的高位宽以及I/O速率的提升，关键...

多模态推动人工智能迈向 AGI， 底层技术日臻成熟 相比单模态， 多模态大模型同时处理文本、 图片、 音频以及视频等多类信息， 与现实世界融合度高， 更符合人类接收、 处理和表达信息的方式， ...

全球模拟芯片市场进入平稳扩张阶段，2022年模拟芯片市场规模845亿美元，占比半导体市场总规模15.5%，同比增速14.0%。模拟芯片细分种类众多，按照功能划分，模拟芯片主要有电源管理芯片和信号链...

2024年2月16日，OpenAI公布了名为“Sora”的人工智能模型。该模型可根据用户的文本提示快速制作长达一分钟的视频，据OpenAI介绍，Sora所制作的视频可以呈现“具有多个角色、特定类型的动作，包...

高速通信仍是驱动PCB未来增长的关键领域。近日Google和OpenAI相继推出效果超预期的Gemini 1.5和Sora大模型，迭代加速继续吹响AI抢跑号角，PCB作为高速通信硬件基础支撑有望享受高景气度。高速通...