【四海读报】20251116：2026年策略会–光通讯
光通信持续高景气，为AI算力互联铺路【原报告在线阅读和下载】：20251116【MKList.com】【国信通信∙2026年策略会发言】光通信持续高景气，为AI算力互联铺路 | 四海读报【迅雷批量下载】：链接...
25年11月27日 
2024Week08：半导体深度报告：先进封装加速迭代，迈向2.5D 3D封装
AI和高性能计算芯片的关键瓶颈在于CoWoS产能 HBM使用2.5D/3D封装技术打破“内存墙”制约，成为AI及高性能计算需求下的主流方案。HBM带宽提升源于堆栈式封装带来的高位宽以及I/O速率的提升，关键...
24年2月22日 
2024Week13人工智能AI：-医药行业周报：关注AI医疗方向
主要是4个方向的具体应用：（1）AI医疗影像：进入发展快车道，辅助诊断为主（包括AI超声诊断、病理学AI）。（2）AI医疗机器人：手术、辅助、康复机器人皆具备较高临床价值。（3）CDSS与病种质控...
24年4月4日 
2023Week52-计算机行业专题研究报告：海外VC AI投资复盘，通用场景向Agent发展，垂类场景更贴近业务核心
综合Y Combinator23年投向，以及大模型技术特点，我们认为AIGC后续落地将主要围绕两大方向： 在通用场景中，大模型由自动化工具向AI Agent方向发展，在与人类的合作中能够承担更多工作内容。企...
24年1月2日 
2023Week52-AIoT SoC芯片 头豹词条报告系列
智能物联网（AIoT）是将人工智能与物联网相结合的新兴技术，AIoTSoC芯片则是应用于AIoT设备主控制器上的集成化芯片。AIoTSoC芯片不仅可满足消费电子的智能化升级需要，还能实现AI处理、音视频处...
24年1月2日 
2024Week14人工智能AI：人形机器人行业深度报告：AI加速具身智能落地，关注电机、传感器部件
硬件具备对应商业化产品，算法迭代持续增强具身智能落地确定性 国内侧重硬件更新，国外注重算法迭代，整体预计量产时间在2024-2025年 具身智能落地之后，我们该关注哪些部件量产投资机会
24年4月6日 
2022年中国半导体IC产业研究报告【103页PPT】–艾瑞
从1956年创办第一个半导体物理专业开始，我国半导体产业萌芽于独立自主的梦想，走过初创时代的百废待兴，见证了动荡年代的执着探索，跟随改革开放的步伐一路向前，最终于21世纪建立起完整的产业...
24年4月15日 2024Week14人工智能AI：数字经济：大国经济体系下，人工智能领航数字经济新阶段
1. 数字经济：大国经济体系下，人工智能领航数字经济新阶段 2. 策略：二季度A股市场投资展望：红利与成长轮转策略 3. 策略：2024年4月投资组合报告：稳健前行，关注业绩端 4. 电子：存储...
24年4月6日 
2024Week11人工智能AI：计算机行业周报：两会布局新质生产力，AI、数据要素、算力逐渐成为关键元素
2024《政府工作报告》中明确提出，要深化大数据、人工智能等研发应用，开展“人工智能+”行动，打造具有国际竞争力的数字产业集群。3月8日，工信部部长金壮龙表示，要开展“人工智能+”行动，推...
24年3月17日 
2024Week06：1月人工智能行业月报：产业积极向好，估值安全边际显著提升
板块开年大幅调整，估值泡沫显著消化。人工智能板块指数（884201.WI）1月涨跌幅为-24.32%，同期上证综指下跌6.27%，沪深300下跌6.29%，创业板指数下跌16.81%。受大盘整体回调、预期转弱以及外界...
24年2月16日 2024Week09：通信行业研究周报：Stable Diffusion 3发布，多模态催化不断，同时重视国产算力投资机遇！
Stability AI发布Stable Diffusion3.0，在图像质量、多个对象、拼写能力方面，都得到了显著提升。该模型采用了和爆火Sora同样的DiT架构，即扩散Transformer架构，目前，模型可选择的参数范围在8...
24年2月29日 2024Week12人工智能AI：半导体设备行业系列报告（一）：海外半导体设备公司：2024年中国大陆成熟制程开支稳定，HBM、先进逻辑驱动市场增长
2023年海外十家主要半导体设备公司营收1080亿美元，同比下滑2%，净利润272亿美元，同比-2%，存储占比高的公司、后道测试设备公司业绩下滑较大。2023Q3全球半导体设备季度销售额256亿美元，同比-...
24年3月25日 
